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所以高通865的胶水方案的性能会更好

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原帖由 xueada 于 2019-9-10 17:31 发表
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功耗呢？

肯定高一点，但是考虑到会有性能优势，单位流量的功耗应该会更小。

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原帖由 xueada 于 2019-9-10 17:42 发表
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x55如果达到4.6gbps的话那就是4x4mimo，4根5g射频天线。nsa需要4g和5同时驻网所以天线不能复用，那么请问卖哥是把4g天线阉割成几根呢？

x55是sa+nsa

综合来看，目前旗舰还是应该采用胶水体系，只有华为990和三星980这些中端芯片才有余力集成一个残废基带，想要旗舰芯片集成全功能基带还是等5nm吧。

指望采用性能提升的处理器再搭配全功能基带面积就会超过良率比较理想的级别，极大增加成本。
旗舰处理器+全功能基带的最佳组合当然是胶水。
中端处理器+阉割基带的组合倒是可以做到，就像三星980那样。
当然990 5G也是中端处理器+阉割基带，唯一的区别是三星产品线划分实事求是，而华为装作旗舰。