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原帖由 @u571  于 2016-7-4 10:27 发表
如果坚持走SOC集成在一个硅片上路线，那基本没有什么好办法解决。

SOC本身就不适合处理高性能计算

游戏机又不是

我认为SOC很适合游戏机，因为集成度能优化设备体积进而改善设备外观。

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游戏机企业选择多核小核心设计就是认为自己是游戏机优化给力，即使是AMD手里也是有3倍于puma性能的ip核的，两个游戏机企业都不用嘛。

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原帖由 @u571  于 2016-7-4 10:47 发表
你以为巨硬和骚尼不想用吗？使用高性能CPU核心必然要降低GPU部分性能，这对于游戏机来说肯定目前GPU要重要的多。

主机SOC单芯片TDP并没有到高端显卡水平，换高性能芯片完全允许，两厂为了省钱罢了。

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原帖由 @u571  于 2016-7-4 11:24 发表
你把主机芯片TDP提升到高端250瓦水平，是嫌风扇还不够吵还是继续搞三红？

三红并不是功耗问题，是无铅焊料不靠谱，早期无铅脱焊问题在当年的笔记本显卡上也大规模发生了，现在笔记本还有类似事情么？
至于说吵，PS3初版功耗比250w都大也没PS4那么吵。

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这代主机为啥性能不够为啥吵乃至于为啥选择小aa
都可以追述到省钱两个字上。