用了好几次的老图了


28nm开始单位晶体管价格不降，但是同样的设计先进工艺的芯片面积更小，良率更高，一定程度上还是更便宜的。
而目前来看，3nm开始似乎连良率优势都没法弥补涨价了。
一个出路是用低密度的老工艺叠起来，散热则是用光刻出微管实现片内液冷。

28nm和3nm这两个拐点有很明确的事件
28nm之后，转FinFET工艺路线
3nm之后，转GAA工艺路线