首先要指出，下一代主机指的是27/28年要更新的游戏机，可能包括PS6、XBOX下一代、SD2，但不包括NS2。

然后要强调的是，预测内容不包括性能，虽然性能很容易预测。

最后，我希望看我预测的时候想一想，如果游戏机发生了如我预期的变化，那么游戏机的定义是不是也需要有变化。

好了，下面先给出两个结论：一、游戏机的芯片将模组化；二、游戏机将多机型化。
下面是具体推导：

• 游戏机芯片模组化

在28nm工艺之前，随着工艺的进步，单位晶体管的成本明显下降，也就是做同样功能的数字芯片（模拟芯片和功率芯片需要足够的大小提供精度和承载力，不在此列），越先进的工艺越便宜。
而在28nm之后，每一代工艺的提升都伴随着结构改进和工艺流程的复杂化，基本上可以认为单位晶体管成本不变甚至略增。

应对这个问题，AMD给出了目前来看最为合理的解决方案，把单个芯片小型化再通过片上互联做成大型的处理器，同时把不需要高性能的部分使用旧工艺制造。
同时，AMD在内的一系列半导体企业也在探索更高速的技术，这有助于把一些依赖高速互联而没法靠片上通讯满足导致无法分离的部件剥离，比如说RDNA3，虽然RDNA3本身是一个失败的设计，其双倍ALU的全新计算管线根本没卵用。但RDNA3也验证了一个新的片上互联技术，该互联技术给7900XT提供了5.3TB/s的带宽，6个MCD平均每个900GB/s。

单一路的速度就是PCIE 5.0 16X的128GB/s的7倍，是PS5 256bit 14Ghz GDDR6的448GB/s的两倍，7800X3D的L3速度680GB/s的1.3倍。
注意最后和X3D的对比，这带宽意味着可以外置性能和X3D同级别的外部缓存，实际上RDNA3确实是把无限缓存做到核心外面来的。
综上所述，我预测27/28年时AMD的芯片产品线将高度模组化，CPU、GPU、内存控制器、PCIE控制器、外部缓存都是面积100平方毫米左右甚至更小的芯片，CPU、GPU用先进工艺可能是2nm，外围io控制器和外部缓存用6nm，然后还有12nm的长条互联芯片。具体处理器的形态应该是长条互联芯片在中间，而需要连接的芯片左右排成两列接入。
这种情况下，无论微软还是索尼或者别的企业，都没有必要定制一整个处理器了，而是可以根据AMD现成一系列芯片模组，拼装出自己需要的规模。
那样无论微软索尼还是桌面PC。它们在硬件上都会比现在更加雷同，可能整个处理器片上的小芯片都是完全一样的，只是某家CPU、GPU同侧排布，某家对角线排布之类的区别。

• 游戏机多机型化

XS的双机型策略无疑是失败的，但是微软当时的策略也反应了一个现实的需求，那就是天蝎性能太强了，如果维持X1上市价格399的定价做不到比天蝎明显高的性能。虽说PS5数字版399，但是那玩意一台亏挺多，没打算敞开卖的。
最后的选择就是比天蝎更弱的廉价型号XSS来走量，而高成本的XSX定价499并且控制出货，控制出货多半是和数字版PS5类似的原因，单台亏损较大。
和导致处理器模组化的原因一样，都是28nm后不随着新工艺降低成本，而且已经在很多领域体现了，比如显卡、手机，同系列的每一代基本上都要比上一代贵，同样的价格只能买更低定位的系列。
游戏机这边最让人印象深刻的那就是PS5pro没有光驱卖699美元，如果下一代游戏机按照这个定价我不认为它还能普及，但同时，我也不认为下一代游戏机能够维持499的价格来实现明显比PS5pro高的性能。
普及就需要便宜，但是天蝎、PS5pro这类中期改型的存在也逼迫着性能必须继续提高，当无法用期望价位提供必须提高后的性能时，那么多机型就是唯一的解决办法。
所以我也预测，下一代主机，索尼这边会有两台，其中低价型号估计是数字版卖499，性能不要求全面超过PS5pro，类似SD和PS4，XSS和天蝎的互有胜负，但因为只是互有胜负所以没法直接兼容PS5pro模式，需要游戏提供新的优化配置不然只能跑PS5的效果；而高配型号我认为会699甚至更高定价，在体积和功耗上会比现在的游戏主机甚至当年的PS3更大，作为一个已经自知小众的设备，不用像现在的游戏机那样设置比桌面同架构芯片更低的频率了，直接功率看齐桌面只需要十几二十美元的散热和供电成本增加，就可以带来20%的性能提升，有助于避免现在游戏主机性能不如同价格的PC裸机箱的局面。

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原帖由 MG2008 于 2024-10-19 13:46 发表
游戏机要改变思路了，在第三方跑完的前提下没必要再撑装机量了，只要能保证主机盈利，哪怕就卖2000W也能活下去 。

当游戏主机存粹变成攒件时，硬件研发成本会大幅减少
对于主机商来说，平台网络服务成本占的比重会加大，平台的主要竞争力也会体现在服务的用户粘性上。

引用:

原帖由 久多良木健 于 2024-10-19 14:50 发表

活不下去, 为了节约成本, 只有单独流片的soc, 2000万保个本
最终会导致steam出一个类似游戏os这样的壳, 一个可diy的主机, 丰俭由人
当然我相信任天堂会继续玩自己的

我认为下一代游戏机不可能单独流片了，就是攒机，只不过是模组级别的攒机。

引用:

原帖由 久多良木健 于 2024-10-19 14:55 发表

攒机压不下成本. intel lunar lake就是攒机, 一句话就是贵
面对1亿台, 流片赚的比攒机多得多
当索尼选择流片, 微软只有跟. 不然同性能你要么贵100$, 要么亏100$

lnl是多芯片但不是攒机，因为组成lnl除内存外两个芯片都是全新生产的，不跟其他处理器复用。

然后流片做单芯片SOC肯定比攒机更贵，如果每个小芯片都分别流片，那流片次数也是分别计算。
AMD给你分了成本的那些现成小芯片你不用，结果肯定更贵。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2024-10-19 15:05 编辑 ]

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原帖由 link520 于 2024-10-19 15:19 发表
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下一代的价格不敢想象。微软怎么下这步旗什么下也很有悬念。也许真跟卖哥所谓的下一代499价格不一定能比ps5pro强。所谓微软放弃了出加强版

我大胆猜测一下，下一代XBOX直接是锁game mode前端的windows PC，类似steam os，还能花20美元解锁windows桌面。

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原帖由 majian1 于 2024-10-19 15:43 发表
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这一代微软双机战略最蠢的，就是机能分高低配，这是个人都知道，游戏机最大的优势在于统一标准，这样才易于厂商进行优化，你说下一代索尼的游戏机也这么搞？找死？

XS双机出问题不是双机的问题是XSS内存不足的问题，如果XSX也是10GB内存那也一起死。

双机本身没有问题。
NS近似双机，PS4、PS4pro双机，X1S、X1X双机。

引用:

原帖由 playerstation 于 2024-10-19 15:48 发表
LZ虽然标题写着无关性能，但是文章和下面的讨论串处处离不开性能。如果真要照LZ的思路，我个人觉得三家无论是谁，至少玩法方面应该会向着便携性趋同，虽然表现形式可能不一样，但大方向应该差不多，任天堂就不说了， ...

因为游戏以跨平台为主，相互牵制
扳机震动、体感、HD振动因为不标配只能边缘化，最后只能按照所有主机的公共子集做游戏。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2024-10-19 16:24 编辑 ]

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原帖由 littlehour 于 2024-10-19 17:26 发表
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成本无法降低，性能无法提升的话，PS6就没有2027年出的必要了，拉长换代时间，一台主机玩15年，等到2035年再出也不是不行。

假设2027年出ps6，因为ps6比ps5强不了多少，导致所有 ...

微软索尼的增强机对内存和CPU的改动是保守的。
PS5pro还是16GB内存搭配8核zen2，和PS5一样，两者本质就是画质区别。

但是PS6应该就是32GB内存16核zen6c了，就能跑PS5降画质也跑不动的东西了。

引用:

原帖由 link520 于 2024-10-19 17:56 发表
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你搞错重点了。主机商出新机从来都不是什么你所谓的原因。只有一个最重要的原因。就是主机销量下滑。去年索尼就已经明说ps5巅峰期已过。今年一直在下滑。真要卖15年的话那每年硬件 ...

NS增强机的计划就是在2000万时候进行的
而NS2迟迟不出我的观点是NS2性能太强，美工工作量太大，预期的首发游戏一直做不出来。

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原帖由 BloodSin 于 2024-10-19 18:46 发表
罗里吧嗦的一大堆
索尼下一代是不是叫PS6
是的话，买就完了，你管机器里面装的是什么

其实就是外面讨论的主机是不是药丸。
如果主机就是PS6，里面装啥不重要，那么主机在可预期的未来就不会完。

引用:

原帖由 sigmaxion 于 2024-10-19 19:11 发表
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只关心到时发布会又有啥类似超高速SSD的吹B笑柄

没啥笑柄，一方面PS5的SSD确实快过当时的M2.SSD，一方面从PS5开始游戏也更激进的运用SSD了。

引用:

原帖由 jk02 于 2024-10-19 21:04 发表

泥潭不是说硬盘能当内存用吗

是当显存用

这个概念最先使用的设备叫做AMD Radeon Pro SSG，是一个有着2TB SSD的显卡。

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原帖由 久多良木健 于 2024-10-19 20:50 发表
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你的这个大前提是，amd本身就有这些组件，那才可以攒，比如p核e核npu内存io各种控制器等等
就是说，首先amd自己的cpu，要变成模块化，然后主机选择定制模块的时候，才是成本节省， ...

是成本节省的需求让AMD模组化，模组化本身目的有两个，一个减少芯片面积提高良率，二是不需要高性能工艺的部分不要用，都是为了降低成本。
而高速片上互联技术的进步让AMD模组率不断提升，因为有了高速互联，可以把芯片更进一步分解开来了。
至于说趋势，AMD是模组化先锋，AMD家的Zen2、RDNA3、MI300都是模组化的样板作品，趋势很明显。

所以我预测，27/28年的AMD会高度模组化，CPU、GPU、内存控制器、io控制器、外围缓存都拆开来的地步，去AMD家定制处理器拿现成芯片攒就行了。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2024-10-19 21:23 编辑 ]

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原帖由 xmfhell 于 2024-10-20 00:13 发表
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扯淡，没有什么游戏需要什么16核cpu 特别是以3a游戏为主的主机，黑神话的pc 4k推荐cpu只是zen2 3600而已，16核那是给生产力用的

PS4上市时游戏也没有8核的需求。

引用:

原帖由 kyoyky 于 2024-10-20 07:56 发表
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其实最大的问题就是现在性能过剩。只有3a需要高性能，而高性能的游戏耗工耗时费力好几年才能做一部，中型游戏不需要什么高性能。再加上主机换代的时间太短了。你说10年后的中型游戏 ...

图形需求恰恰是可以伸缩的。
而不吃画面的游戏也可能把CPU和内存用到极限，实际上CPU是很容易用到极限的，文明、全战，哪怕是高配PC都觉得AI回合太慢了，P社游戏中期开始就不能5速，土豆兄弟敌人数量多了开始慢动作。
内存的例子XSS的窘境就很说明问题了，已经比上一代主机大2GB了，但对新开发的游戏来说就是各种不够，轻则游戏延期，中则砍掉玩法功能，重则连带XSX一起游戏没了。