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随着封装技术进步，现在性能损失越来越小，而成本优势越发明显，外置基带会成为更好的选择。

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原帖由 @realcarrot  于 2019-12-5 14:24 发表
外挂的东西性能肯定是没什么问题的，但是集成度高，功耗肯定更好，电路板也更容易设计。以后的趋势肯定是集成，高通现在嘴这么硬，以后我不信工艺满足条件了它不集成进去。

工艺是会进步
但处理器也要增大的，5g也要不断修订版本的，基带也会越来越复杂的。
随着封装技术的进步（当然某些企业会跟不上技术的进步）基带和计算单元完全可以分别生产再一起封装不增加面积，但有效降低成本。