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不能一体封装之前外挂基带会明显增加主板面积，现在可以说没啥影响了。

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随着封装技术进步，胶水设计的代价越来越小。
为啥amd现在那么差的技术都能整合出有竞争力的产品，胶水封装功不可没。
在同chip上实现胶水封装的soc和基带也是一样的情况，在工艺不允许集成全性能基带的情况下，强行集成基带必然造成cpu、gpu面积不足性能落后。

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引用:

原帖由 @pauleldwan  于 2019-12-4 11:42 发表
反而中端的是集成基带，是不是明年865先别买了

因为工艺还不足以集成全性能的soc和基带，自然只能是中端芯片。
865是胶水不是一般外挂，不占主板空间的。

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引用:

原帖由 @蓝色的风  于 2019-12-4 14:16 发表
费电，成本高是肯定的！
而且现在的AP（865或者855之类）已经集成了2/3/4G基带，外挂芯片再重复集成2/3/4G，如何有效调用
另外就是空间的浪费，电池容量被挤占

外挂的成本更低，因为集成会降低良率。
独立基带的空间浪费问题在过去很严重，因为那时基带是独立在pcb上的会扩大主板面积。但是865工艺进步封装在chip上，体积毫无影响，功耗也大幅降低。

引用:

原帖由 蓝色的风 于 2019-12-5 21:32 发表


POP是PKG层面的整合，也是有良率损失的，再说一直以来都是AP与DDR堆叠，没看到AP与BB堆叠的，退一万步说，即使真的堆叠了，那DDR再叠上去？
同样工艺的前提下，2颗Die/PKG的功耗 < 一颗Die/PKG，真是高见； 功耗 ...

外置多少还是有额外通讯耗电的，只是在同一chip内极少。
基带和逻辑芯片用同一种工艺并不是最适的，采用不同的工艺能提高良率和效率，也反过来降低成本和功耗。