[其他] 你们说微软没接受当年3红教训,因为根本就没教训它

三红是材料问题
并不是烧坏芯片而是焊料松动。
牙签法就是制造高温将焊锡融化再次凝固来修理三红
同理，类似的问题也发生在PC上，比如烤箱修显卡，比如显卡门笔记本，PS3的黄灯用热风枪修理，这些都是因为脱焊。
这个事情属于欧盟在技术还不成熟的时候强推低铅工艺造成的。

固然XO因为设计上的问题出现率最高（HP笔记本也因为设计问题显卡门爆发几率最高），但直接使用成熟的含铅焊料的话，本来事情就不会发生。
那么XO是必须使用低铅焊料么，没有选择么，也不是的，实际上RoHS在2006年7月1日只限制85%以上钳的高铅焊料，50%含铅的焊料可以用到2010年而且似乎还延期了一次，可能现在都可用。