»
首页
|
手机数码
|
汽车资讯
|
游戏硬件
|
评测专题
|
手机壁纸
|
海淘值得买
|
度假
|
求职招聘
|
广告联系
» 您尚未登录:请
登录
|
注册
|
标签
|
帮助
|
小黑屋
|
TGFC Lifestyle
»
游戏业界综合讨论区
» 这才是索尼和东芝的风格,想尽办法也要堆一点新技术 - PSV第一个应用3D芯片技术
发新话题
发布投票
发布商品
发布悬赏
发布活动
发布辩论
发布视频
公司招聘信息
打印
[新闻]
这才是索尼和东芝的风格,想尽办法也要堆一点新技术 - PSV第一个应用3D芯片技术
卖哥
银河飞将
帖子
33603
精华
0
积分
41942
激骚
55 度
爱车
主机
相机
手机
注册时间
2005-12-14
发短消息
加为好友
当前离线
1
#
大
中
小
发表于 2012-7-18 17:34
显示全部帖子
引用:
原帖由
Licker
于 2012-7-18 17:32 发表
所以说?
除了“虽不明但觉屌”外,想不出有什么作用了。
垂直封装,缩减主板面积
同时,这里还应用了3D互联,上下层芯片之间的高速通讯
UID
50954
帖子
33603
精华
0
积分
41942
交易积分
0
阅读权限
40
在线时间
32873 小时
注册时间
2005-12-14
最后登录
2024-6-17
查看详细资料
TOP
控制面板首页
密码修改
积分交易
积分记录
公众用户组
基本概况
版块排行
主题排行
发帖排行
积分排行
交易排行
在线时间
管理团队
管理统计