居然是AMD路线图2017年上的真Fusion……农企泪流满面……

我大致看了下说明作下猜测

应该是FMT的多线程设计，采用这个技术的著名芯片是Sun的Niagara。
简单的说，就是把一个600mhz处理器变成四个150mhz的处理器，4个线程的轮替切换，隐藏了计算器延迟，保证这4个线程都能吃足150mhz的运行速度而不需要等待。
然后处理器就可以设计的非常简单，处理器小到可以匹敌GPU的运算密度。
问题是这种设计的单线程性能……

去官网看了下说明……
http://icubecorp.com/zh/products/

居然写明是SMT（同步多线程）而不是FMT（Fine-Grained MultiThreading，交错多线程）
那就有点碉爆了……

然后我去找到了首席架构师申请的一篇名为《多线程处理器及其多线程处理方法》的专利，先上传了。
http://115.com/file/dpycr9na#

具体分析的话，等明天或者其他人吧……
我初略一看大约就是标准的双线程SMT上加了个特殊的地方，那就是，两个线程跑的指令集是可以不同的，例子举的是一个CPU线程和一个DSP线程。
然后除了寄存器操作和内存操作外，还支持sram操作，这里有点像Nv的GPU里面的LS。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2012-1-18 03:03 编辑 ]

我看了下这个公司首席技术官的专利
让我想起一个东西
Alpha 21464，也就是EV8

那是一个多核处理器蒙昧时代的设计
当时的人们还不是特别清楚如何设计多核处理器

多核处理器是什么样子的呢？
蒙昧时期有两个方向，一个是在一个芯片上简单复制两个核心实现片上的SMP，这条概念实现是IBM的Power4，以及现在几乎所有的多核芯片。
另一个方向，就是制造一个发射宽度为一般处理器两倍的超标量核心，然后在上面跑两个线程，这个概念就是DEC的EV8，然后没有做出来DEC就死掉了，而其团队成员将这份资源带到了AMD，其相关的专利早在K8问世之前就已经注册完毕了，距今超过10年，其成果就是振聋发聩的推土机……当然，其实设计推土机的人和当时向AMD贡献EV8设计的DEC成员基本上不是一批人。

我们再回到ICUBE首席技术官的专利
这个专利就是重新思考在单片上集成CPU和DSP的方法
如果把在一个芯片上集成两个分离的CPU和DSP的通常的方法比做多核CPU那就是Power4路线，就是现在主流多核处理器的路线。
而这个专利上面的设计则就可以比作EV8路线。
这个处理器设计，既有CPU上比较有意义的数据缓存，也有DSP上比较有意义的集成SRAM；既有CPU上比较有意义的ALU/LS单元（这是做分支用的），也有DSP上比较有意义的专用累加器和可以做傅立叶变换的专用单元；然后还有一些两者皆适用的。
单个处理器整一个执行单元的能力是4发射，但是实际上运行的是一个2发射的CPU线程和一个2发射的DSP线程。

这个专利对应的设计好不好没能力细谈了
实际上这个专利设计肯定不等于现在的MVP核心
但是从多线程，和一个处理器又跑CPU又跑GPU来看，显然两者是有联系的。
具体的设计不清楚，但是指标是非常高的

这张图还谦虚了
其中DMIPS/Mhz指标，根据上面的DMIPS和Mhz来算一下，就可以看到MVP的4.3这个成绩是单核心的，而那些是整个SOC芯片的。
实际上1004K、1074K、Cortex A9的单核DMIPS/Mhz，是1.5、2和2.5（这也是mips和arm官网上的指标），那是远远逊于4.3的。
就算这个处理器单线程性能不突出，任何情况下都是4个线程平分这4.3的性能，单线程的DMIPS/Mhz是1.1左右，那这个600mhz的性能也约等于4枚600mhz的ARM9。

图形运算16线程……
视频图像运算都有10线程……
原来4线程还只是对CPU任务而言的……

引用:

原帖由 dboy99 于 2012-1-18 17:25 发表
有老外评论说这个东西的最大卖点是65nm下2.8mm^2的内核面积，如果用40NM工艺就能在一个常规PC处理器的封装面积内（200mm^2）封入100个以上的核心，细思甚惧啊！！！

ARM11在65nm下的核心面积是1.77mm^2
也没看到100个以上核心的ARM11什么的……
实际上做出来的单核心产品面积也往往在20mm^2之上。

我搜了下中文资料都是去年7月份的
我想怎么会一个去年7月份的话题会现在谈起来
然后看到dboy99转的图片地址……
原来这个企业最近被vr-zone访问过了
http://vr-zone.com/articles/icub ... olution-/14518.html
里面鬼子记者被煽动的那个激动呀……

从vr-zone的这张图片来看，已经流片成功了，目前应该在测试


就我的印象，3个月流片，3个月测试，3个月生产，最早的产品9个月之后就能拿出来了。
流片日期是去年7约，所以最快的情况下，今年4月份就能看到用这个芯片的实机参加国际电子消费品展览什么的。

[ 本帖最后由 卖哥 于 2012-1-18 18:09 编辑 ]