[新闻] AMD 踢爆三红秘密（AMD详解GPU封装缺陷问题起源）

那么也就是说XB360是使用高铅凸点封装的GPU，由于GPU个部分有不同的功耗，如播放DVD电影时功耗很底，但玩游戏时却功耗很大（由于GPU个部分有不同的功耗，因此经过有些凸点电流可能只有50mA，而有些凸点此时可能达到600mA，硅芯片为每摄氏度百万分之二，而封装基板为每摄氏度百万分之三十。这种差异导致温度变化时连接芯片与基板的凸点承受了相当大的拉力，久而久之就容易出现问题。
），GPU和主板之间容易意脱焊，因此造成3红？