014年对于I饭来说应该是比较失望的，只有个不疼不痒的Haswell Refresh，14新工艺的Broadwell第五代酷睿却是一拖再拖，从最早的年初连续跳票到年底，而且首发只有其中一个子系列。

Hot Chip大会上，Intel终于放出了这个超低压版Broadwell-Y系列的大量预览信息，它最终会命名为Core M系列，但是注意，这里只能看到一些浅层面的初步资料，底层架构要到九月份的IDF大会上才会透露，具体的产品型号、规格更得继续等。

Core M已经投入量产并出货给厂商，将随同各种设备在今年年底发布，基于先进的工艺和技术，Intel期望在低功耗移动市场争取有所作为，打造无风扇的轻薄笔记本、二合一设备、平板机，反击ARM，因此即将到来的这波笔记本换代潮预计会集中在超极本、MBA之类的超轻薄笔记本产品。更有消息称，MBA将会打造一款超薄的12寸无风扇产品，厚度甚至比iPhone4s还要薄，最厚处只有夸张的9mm，而现款MBA的最厚处厚度为17mm，如果能够获得retina屏幕加持的话，应该可以帮助苹果的笔记本进一步提升市场占有率。

14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了

14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了

一直以来，Intel的每一代产品都在提高性能的同时，努力降低着功耗，奔四那个年代的cpu被用户戏称可以用来煎鸡蛋，到酷睿系列CPU一举奠定笔记本CPU霸主地位，再到现在基于Haswell架构的MBA可以续航12小时，Intel一直在努力缩小与ARM架构CPU之间的功耗差距。

14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了

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Intel表示，Core M相比于四年前的第一代32nm处理器，CPU、GPU性能分别提升了2倍、7倍，功耗却只有四分之一，电池体积减半的同时续航时间翻番，带动相关移动设备厚度从26毫米降至7.2毫米。

Intel相信，Core M让他们真正拥有了在移动市场大展拳脚的终极武器。

看看Core M的真身吧：

14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了

最左侧、最小巧的就是Broadwell-Y Core M，中间也是Broadwell，不过是ULT/ULX低压版本，右侧则是Haswell ULT/ULX。

三者都是双Die整合封装(胶水大法)。上部那颗同样大小的芯片是芯片组，这次没有同步升级工艺，还是那么大，要彻底整合到处理器之中恐怕至少得下一代。

下部长条形的是处理器，14nm Broadwell、22nm Haswell的大小对比很明显，但是Broadwell Y、U版本其实是一样大的，只是前者基板更小，整体封装体积也就小得多了。

14nm笑傲江湖！Intel Core M终于爆发了

额，图怎么没法子配上去

话说这货真有那么强还是说是噱头