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原帖由 @卖哥  于 2019-9-3 08:14 发表
低光优势应该更大。
q拜尔全像素输出成像又慢画质也不好，但是4拼1后整体表现就非常优秀了，而且这个4拼1后还有2700w像素。
我担忧的是这个1/1.33的大底镜组会有多突出，如果把现在常用的1/2.8底6mm厚镜组等比放大，镜组大概是12mm长，加上前面板等其他组件，15mm厚。我觉得大部分用户很难接受。

我和你一样的担忧
底越大，镜组越难处理，如果要保证厚度去砍光学部件，最终就是得不偿失。除非小米这次出的就是把镜头组做到大尺寸的拍照手机，而不是各方面均衡的水桶机。

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原帖由 @Epilogue  于 2019-9-3 09:30 发表
升降结构你还怕塞不下？机器本来就厚，我说了现在大部分消费者根本不在乎重量尺寸。

喷了……还升降结构,现在有把主摄像头做到升降结构的手机吗？能放升降的都是1/3以下的小底
这个1.33寸cmos加镜头组保守估计厚度在20mm左右，这种厚度不是普通手机可以承受的

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原帖由 Epilogue 于 2019-9-3 09:50 发表


你这火星的太厉害了，imx586底多大？三星的gw1底多大？都做进去了，一亿无非摄像头凸起多少罢了，但是凸起的绝对比你非升降的少，因为升降机身本来就厚

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这尼玛wap版半天也回不了贴
我和你说的不是一个事情吧？？？？
我说的升降是指红米k20, nero那些前置自拍的镜头，每一个镜头都有对应的cmos,你说的imx586都是放在后置的机身一体的主镜头上的啊
指凸起到屏幕的最大厚度，这个厚度随着cmos的增大，会愈发难以缩减，所以我们看到三星S10现在还在用那么小的底，不是他们不知道底大一级压死人
1/1.33英寸可是比1/2大太多了，我认为要做的话只会选择一体
如果小米真的把1.33底放到mix4上，而且机身最大厚度不超过15mm，那我认输，到时专门发帖加骚给你们???


有个细节不知道你们注意了没有，就是用词是“相机”

posted by tgfc·ng, meizu 16s Pro

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原帖由 @Epilogue  于 2019-9-3 11:15 发表
讨论后置，你为啥要扯前置。。。你去看看gw1底多大，也不小了，nex不是照样塞进去了，我说了，肯定能塞进去，而且机身不会超过15mm。

嗯，升降那部分翻篇，算我的锅

mix4用上1/1.33,机身最厚部分不超15mm的话，那算我小看小米的技术了，鸡骚给你满上

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原帖由 @arex  于 2019-9-3 11:16 发表
好 先预定激骚了~

大佬那么多鸡骚咋来的……
我刚发现鸡骚发出去自己的鸡骚就少了，额

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哇哦