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[业评] XBOX360是有史以来唯一的同期性能超过当时最高配置的PC平台的主机

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不对吧?我记得360初期就有战争机器,战争机器我当时amd3000+ 1G内存 加7300都能跑...


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原帖由 @sisik  于 2015-11-26 12:28 发表
XBOX及XBOX360都是拿新架构的显卡来打PC,所以一开始表现良好,
但PS4这一代有功耗限制的问题,PC显卡已不像X360那时只有100W左右已而,
而是200300W以上,这功耗再怎样的新架构也赢不了.

再加上两方省钱,只搞小修改的半客制化,AMD新架构的GPU也没完成,
结果在功耗限制之下,最终只有这种性能.

且PC及PS4制程全是28nm,架构也差异不大,性能想超越PC也不可能了.

老黄是有新架构,性能更好的卡,可惜SONY出的价格,老黄不满意,
不然用老黄的卡,同功耗的设计之下,现在PS4的游戏 跑1080P 60张,应该是没问题了.
别逗了,用老黄的gpu,你用谁的cpu?intel+nv你就确定一定能比我amd强?我amd在半定制芯片方面还是很强的。就老黄那么黑,索尼大楼恐怕都不够卖的



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原帖由 @sisik  于 2015-11-26 15:43 发表
CPU是不知道用谁的,但GPU一开始是找老黄,但老黄嫌SONY出价太低没谈成.

http://news.mydrivers.com/1/257/257433.htm
NVIDIA内容与技术高级副总裁Tony Tamasi在接受媒体采访时称:
“我可以保证,(索尼和NVIDIA)是有过谈判的。我们最终的结论是,以那些家伙愿意支付的价钱,我们不想做这笔买卖。”
我记得ps3时候nv跟索尼狮子大开口的吧?你觉着索尼能再上一次当?


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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 15:48 发表
对于做高性能来说,独立CPU/GPU的设计肯定是比APU要强的。一来你把CPU和GPU集成到一起以后热量都堆一块了,散热系统负担不过来。二来芯片面积太大以后良品率会下降的很厉害。
要不然AMD干嘛不做一个fury和fx9590集成在一起的APU,主机之所以选APU集成方案就是因为成本限制。反正主机里面也不会有一堆热管四五个风扇这种情况。
简单,如果要高集成度,高性能就用水冷,体积散热反而很有优势,如果不用水冷,并且要兼顾功耗,可以用功耗墙。我amd fury nano已经做的很不错了。下代主机在更好的制程和我amd的大融合下会更牛。明天是美好的。当然我amd不能先破产了...

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手机都上水冷的今天,主机用个水冷太稀松平常啦。相信我现在主机用水冷只会更好

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 18:47 发表
lumia950和索尼手机用那个就是俗称的热管,有水泵驱动冷却液循环散热的的才是我们一般说的水冷。而且手机上面用热管完全就是逗,手机又没有风扇,把热量导到外壳上烤熊掌么

本帖最后由 duanyu47 于 20151126 18:47 通过手机版编辑
我打个比方而已,游戏机用水冷有什么弊端你能说一说吗?

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 18:58 发表
用水冷的量产机就没有一款是2000刀以下。
缺点显而易见,成本增高,故障率增高,体积增大,噪音增大。
你说的是笔记本?对和台式机结构越来越像的游戏机,只会把体积缩的更小啊。
一体水冷在台式机diy已经很成熟了。我觉得游戏机可上!
如果你非要觉得还是传统散热好,那没问题,就像nano那样好了。
反正明后年融合hbm2的zen就要出来了,这apu行不行你到时候就知道了。目前这种高度融合并且价格适合游戏机,我感觉还真的指着amd的研发速度了。

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原帖由 @slaimlin  于 2015-11-26 19:00 发表
我看着这段,怎么觉着好笑→_→
我说着都觉得心酸,差点潸然泪下了...

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原帖由 @duanyu47  于 2015-11-26 19:12 发表
那个结构还就和笔记本差不多。fury的冷排比ps4整机还厚,主机体积装个水冷简直痴人说梦
那就方便成ngc那样了,不也挺小巧嘛
我记得游戏机现在的散热也挺大的

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