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有做bga的设备
我以前做维修时候的师傅说好的风枪也可以，但不是一般一般店面的那种。
主要是受热要均匀，而且避免误碰别的芯片或者零件。手机集成度高，更是手艺好的就玩的溜，水平两极分化更厉害。
不过这玩意就像人动过大手术，寿命没法和原厂的比。

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引用:

原帖由 @yi_huan  于 2015-10-28 08:58 发表
芯片加温到焊锡融化没关系吗？

不融化接触，怎么工作呢？不过不能融化的太厉害，太厉害，锡珠融了连起来就失败了。

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本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑

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本帖最后由 ppkkhh 于 2015-10-28 09:04 通过手机版编辑