半导体产业链库存调整确定本季告一段落，台积电明年迎艳阳，28奈米稼动率将从本季的75%增至明年Q1的85-90%，明年Q2甚至可达产能满载。
针对中低阶手机芯片量身打造的16奈米FFC，可望在明年中进入量产，tape out目前已有27个、预计明年底达到100个。
16FF Plus接单强劲，受惠于苹果、辉达、赛灵思等大厂下单积极，明年上半年接单全满。第4季以来，外资圈对台积电技压三星、独吞苹果A10订单共识度愈来愈高，包括瑞银、摩根大通、凯基投顾、汇丰证券都预测台积电会在新订单争夺战中取胜，尤其后三家研究机构更是断言订单比重达100%。
下一世代的10奈米，台积电首度超车，将在明年初开始试产，明年下半年开始量产，比英特尔2017年量产的时间快至少六个月。正式投入量产前用来练兵的SRAM，目前良率已达40-45%，与过去20及16奈米的进度差不多。
台积电已成功以7奈米制程产出SRAM，打脸先前自称以10奈米产出SRAM的三星。刘德音强调，7奈米预定2017年第2季完成产品设计定案（tape out），和10奈米制程只差五季。
刘德音昨（3）日在「供应链管理论坛」专题演说中突然说了一句「一起开始准备5奈米」，这是台积电第一次提到「5奈米」。刘德音虽然未留在现场多作说明，不过从市场对先进制程需求、以及对发展5奈米这条路的确定性，已令现场相关主要业者，对更长远的制程机会多了些新希望，这意味着产品规划到2020年都没太大问题了。




台湾人预测台积电10nm首批产品可能为苹果A10X和辉达Volta构架GPU

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原帖由 elia 于 2015-12-4 14:49 发表
超越蓝星科级？

只是晶体管密度超越罢了，性能方面应该还是不如intel 14nm

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原帖由 squallssck 于 2015-12-4 14:52 发表
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台积电好强，国内完全自主能产28nm的了么？

中国国际今年才量产28nm LP制程，高性能28nm HP HKMG要等到明年中期才能商业生产。

所以目前国内尚无完全自主生产的28nm生产线。

[ 本帖最后由 u571 于 2015-12-4 14:56 编辑 ]

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原帖由 a904055262 于 2015-12-4 15:08 发表
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intel这么强？？为啥移动领域没啥建树啊，按理整个arm公版处理器来卖不好么？
不想赚钱？？

不做ARM很简单啊，X86赚的钱更多。intel现在收入和净利润都是高通的三倍了，而高通利润里面专利费还占了很大一部分

实际上现在第三方ARM厂商越来越不好做，现在只要上规模的终端厂商都在想着法子自己研发ARM芯片，ARM设计制造门槛极低。

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原帖由 ffcactus 于 2015-12-4 16:00 发表
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2014年，Intel全年净利润117亿美元，高通80亿美元。而Intel的业务范围大大超过了高通。

你没看最近季度财报高通销售额和净利润已经大幅下降了，目前智能手机市场没什么增长空间