» 您尚未登录:请 登录 | 注册 | 标签 | 帮助 | 小黑屋 |


发新话题
打印

[新闻] 下一代麦克斯伟核心的显卡,相比现在这一代同级游戏性能提升能有多少??

请参考这代28nm和上代40nm对比,20nm世代显卡保守估计比同档次28nm显卡提升50%以上。


TOP

引用:
原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:09 发表

40到28是全代工艺提升
28到20只是半代工艺提升,就像90到80,65到55,40到32(台积电取消了32)
目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已,功耗和28比没有进步,良品率又低,玩不好结果可能比成熟的 ...
放心吧,性能没有大提升老黄和农企都不会拿出来卖的,人家是纯靠硬件吃饭性能没有显著提升还卖啥



TOP

引用:
原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 18:21 发表
台积电已经开始试产16nm了,不过封装是FinFET,目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的,目前28nm用的是CLN28HPM,根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm,因为台积电 ...
但是有一点是肯定的,老黄家20nm显卡肯定都是Maxwell构架。


TOP

引用:
原帖由 不吃胡萝卜 于 2013-12-15 23:35 发表
posted by wap, platform: SonyEricsson

我书读得少,工艺什么都不懂
就知道
新买的650装上去撸大湿评分只比多年以前的9600提升了10%不到

我就骂了淫威大这些年到底在干蛋
鲁大师3D评分根本就是扯淡的,随便跑个3dmark vantage,650的GPU分数至少是9600GT的两倍。

实际游戏也是如此

TOP

引用:
原帖由 sisik 于 2013-12-16 11:09 发表
INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊,而是用普通散热膏所造成的,
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构,并不是主要元凶,
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器,温度反而下降。

明年台积电20nm就 ...
不用想了,NV的新一代显卡肯定是配合虚幻4一起上市。老黄在虚幻4上至少砸了大几千万美金。

TOP

发新话题
     
官方公众号及微博