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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:09 发表 40到28是全代工艺提升 28到20只是半代工艺提升,就像90到80,65到55,40到32(台积电取消了32) 目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已,功耗和28比没有进步,良品率又低,玩不好结果可能比成熟的 ...
原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 18:21 发表 台积电已经开始试产16nm了,不过封装是FinFET,目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了 而PS4\X1都是使用HKMG封装的,目前28nm用的是CLN28HPM,根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm,因为台积电 ...
原帖由 不吃胡萝卜 于 2013-12-15 23:35 发表 posted by wap, platform: SonyEricsson 我书读得少,工艺什么都不懂 就知道 新买的650装上去撸大湿评分只比多年以前的9600提升了10%不到 我就骂了淫威大这些年到底在干蛋
原帖由 sisik 于 2013-12-16 11:09 发表 INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊,而是用普通散热膏所造成的, 反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构,并不是主要元凶, 隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器,温度反而下降。 明年台积电20nm就 ...