Crothers reports, “The rumored A6 is a major step-up in chip design. Not only does it contain four processor cores (the existing Apple A5 has two cores) but will use so-called 3D technology, Linley Group senior analyst Kevin Krewell said this week in a research note, citing a report in the Taiwan Economic News.”

http://macdailynews.com/2011/08/ ... 12-at-the-earliest/


下代A6极有可能是台积电28nm+3D堆叠封装+四核，A9还是A15未知。不过目前看A9可能性较高。

现在苹果堆配置的速度愈来愈快了

引用:

原帖由 superfight 于 2011-8-31 09:29 发表
:D ~  能做28nm工艺的赚大发了~  A15要求28nm起~   现在就intel和台积电能做28么?~

intel没有28nm，人家直接上22nm。台积电28nm晶体管密度只比intel 32nm稍微好一点。

可怜的三棒子这次可以肯定给苹果抛弃了

引用:

原帖由 Epilogue 于 2011-8-31 09:57 发表
posted by wap, platform: Android

台积电的28不是生产困难么？话说果青不是说苹果不堆硬件的么

是困难，因为按乔布斯的计划搭载A6的IPAD3应该今年圣诞节就能上市，这坑爹的台积电给拖到明年了

引用:

原帖由 xx88 于 2011-8-31 10:01 发表
话说台积电的28nm产能是不是又要被黄老板包干啊？这样的话，苹果也没机会啊

黄老板用的是28nm HP，苹果用的是28nm HPL，制程不一样

引用:

原帖由 ayukawa 于 2011-8-31 10:03 发表
这种传闻台湾人不知道意淫了多少次了

喷了，苹果在台积电不止一次流片新SOC这早就不是新闻了好吧，三星连32nm的CPU都造不出

引用:

原帖由 ayukawa 于 2011-8-31 10:06 发表

拿拆机图，否则闭嘴

明年苹果发布台积电造的A6平板你买台送给我？不敢的话就闭嘴

引用:

原帖由 ayukawa 于 2011-8-31 10:11 发表

那就等苹果发布了台积电造的a6再出来吹好不？

之前也说台积电造了A5，哈哈

意淫是无敌的

不好意思，我从来没说过台积电造过A5，事实上今年将会发布的IP5所用的A5也是三星造的。但是之后苹果新SOC就跟三星没啥关系了。

引用:

原帖由 xx88 于 2011-8-31 10:43 发表

黄老板的tegra不是也要用28nm HPL嘛

tegra3下一代芯片还没流片

引用:

原帖由 xx88 于 2011-8-31 10:46 发表
再说了，根据这个新闻来说
http://product.ccidnet.com/art/28033/20110721/2442743_1.html
台积电的28nm两种工艺的产能都被占完了

怎么可能，使用28nm HPL FPGA九月份就投产了。台积电那个量给1,2家根本吃不掉