三星GALAXY S7首发拆解：采用水冷散热










三星GALAXY S7系列的正式发布不仅赢得了广泛的好评，而且不仅已有评测文章出炉，甚至俄罗斯网站hi-tech.mail还率先带来了这款新机的首发拆解报告，为我们展示了GALAXY S7在防水和处理器散热等方面的诸多细节。接下来，就让我们一起来看看，这款颇受欢迎的三星旗舰的内部到底有何奥妙之处吧。
水冷散热设计
按照俄罗斯网站hi-tech.mail在拆卸报告中的说法，三星GALAXY S7是从手机的后盖侧面进行拆卸的，这样对屏幕将不会造成任何损伤。然后在手机拆开后，则可以发现GALAXY S7在机身框架边缘涂抹了大量防水胶，这也是该机没有任何橡胶密封件，却能支持IP68防水的最主要的原因。
而当手机被进一步拆解后，传说中的散热铜管便出现在我们的视线中，这也是三星首次采用这的设计。其主要用途是借助热管+水冷的散热方式，让液体通过铜质热管流经手机的主要发热部件，将热量带走，以降低所配的骁龙820或Exynos 8890处理器所散发的热量，从而避免在游戏等使用过程中出现手机过热的现象。
主板与过去相似
而在进行完全的拆卸之后，我们还会发现三星GALAXY S7的部分零件，包括电源键和返回键等都进行了特别处理，即便在长时间使用后也不容易出现故障。此外，该机的一些部件也可以整体被拆卸，这样相比GALAXY S6而言更便于服务中心的人员进行维修。
由于此次俄罗斯网站拆卸的国际版本，所以装载的是Exynos 8890处理器，但由于金属罩保护所以没有进行拆卸，至于该版本所搭配的LTE基带是自家的 Shannon 935，而功率放大器来自 Avago，型号为 AFEM-9030，同时包括RAM内存与 UFS 2.0 闪存等原件则采用的是三星的自家产品。最后，俄罗斯网站还将三星GALAXY S5和GALAXY S7的PCB主板排在一起进行了对比，虽然两者在布局上相当相似，但在空间有限的情况下，GALAXY S7显然拥有更强大的功能，所以这也在一定程度上体现了开发人员的设计水准。
自产Hi-Fi芯片
值得注意的是，尽管俄罗斯网站的拆卸报告显示配备Exynos 8890处理器的国际版配备的是LTE基带是自家的 Shannon 935，但从现场曝光的一张照片来看，在硬件信息所显示的LTE基带型号却为Shannon 335，似乎更符合以往三星自产LTE基带芯片的名称。而在此前，三星GALAXY S6 所配的Exynos 7420处理器LTE基带型号则为Shannon 333。
此外，虽然过去传闻三星GALAXY S7会搭载ESS的HiFi芯片，但并未得到任何来源的证实。而在此次曝光的硬件信息截图中，则发现该机搭载的是名为“Lucky CS47L91”的音频芯片，为此国外网站SamMobile推测这有可能是一款三星自家研发的音频芯片。

[ 本帖最后由 kissr1981 于 2016-2-27 14:32 编辑 ]

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原帖由 zhangyunsony 于 2016-2-27 14:30 发表
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据说音质很垃圾
根本就。不是hifi

只是转帖，我也不太清楚是不是hifi,为了保证不信谣传谣，还是把标题编辑了