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» XBOX360的三红原因终于有定论了,不是虚焊,而且是显卡芯片裂了
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XBOX360的三红原因终于有定论了,不是虚焊,而且是显卡芯片裂了
zero3rd
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发表于 2022-8-22 19:16
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posted by wap, platform: iPhone
当年最开始的说法是微软为了省钱用了非常垃圾的PCB外加X架,高温下主板变形导致芯片焊点断裂。
后来索尼PS3黄灯加一堆笔记本也中招了,说法才改成了因为激进的环保要求强上还不是很成熟的无铅焊工艺,和发热巨大的芯片一起导致局部焊点脱焊。
不过事实上PS3的黄灯率远低于360的三红,所以LZ的说法很好的解释了这点。
本帖最后由 zero3rd 于 2022-8-22 19:17 通过手机版编辑
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