思密达威武：韩国抢先Intel注册3-D晶体管专利

2011-05-26 12:02:25   Loading       编辑：上方文Q [url=][复制链接][/url] [我要爆料]

据韩国电子新闻报导，Intel不久前宣布领先全球开发出了3-D晶体管，但是韩国研究团队早已开发完成。韩国向美国提出技术专利申请时间比Intel早约10天，若受审核为同样的技术，韩国将可获得庞大的专利权使用收入。 首尔大学电机工程学系教授李锺浩(译名)表示，在韩国及美国持有与Intel发表的3-D晶体管工艺技术Tri-Gate MOSFET相同的Bulk FinFET相关技术专利。他表示，两项技术只有名称不同，但应用的方式是相同的。 李锺浩表示，从Intel目前为止公开的资料来看，与韩国持有的专利技术完全相同，相关技术韩国已取得韩国境内及美国的专利权，并发表60多篇论文，在技术方面是已得到验证的事实。 Bulk FinFET技术2002年1月30日已在韩国申请专利，且于2003年8月成功登录专利，接著2003年2月4日向美国申请专利，并于2年后的2005年4月26日完成登录，而Intel则在晚李锺浩10天的2003年2月14日，才提出Tri-Gate MOSFET专利申请。 Intel发表的3-D垫晶体工艺技术可增加晶体管通道数量，增加电流量，电流流失与目前的2D晶体管相比显著减少，大幅提升其效率。此外，此3-D晶体管技术也适合用在微细工艺，提升芯片集积度。 Intel计划将该技术应用在22nm量产工艺中，进入行动装置芯片市场。行动芯片需求持续增加，李锺浩的专利技术若审核后确定为同样的技术，将可获得数量庞大的专利金。 Bulk FinFET技术的美国专利及发明者皆登录为李锺浩，专利权则由专利营销专门公司PNIB所持有。此外，该技术相关的多数应用技术也由李 锺浩及其所属的首尔大学共同持有。李锺浩当时提出相关技术专利申请后，曾邀请韩国企业进行共同开发，然当时因技术不具商业性为由遭拒。 李锺浩表示，先申请专利者可获得专利权法保护，而经过确认后，确实比Intel更早提出专利申请，应没有其它问题。为取得美国专利权保护，将会以Intel为对象，与PNIB共同进入相关法律程序。(硬派)

整理器0.5

发了半天了看下来，没人对棒子的前沿科学开发感到震惊的

intel03年申请专利的技术储备，棒子居然也同时在搞

虽然不排除当事人有撞大运的可能，毕竟文中也说了，当时并没有企业愿意和那个申报者共同开发，很可能棒子的技术层面还非常低

但能申请到专利，多少还是有一点成果的，现在终于可以吃票子了

就看intel怎么应对棒子，是认栽给钱or搞死棒子，都是看点啊

估计最开心的就是AMD了

称呼韩国人棒子到不一定是看不起韩国人，往往是太看得起对方，而采用一种阿Q式的精神胜利法

给棒子一词附上贬义后，就可以说踢球不如你，科技不如你，但你始终是思密达的棒子

就从tgfc来看，三星手机在数码区的接受程度明显越来越高，sony日趋式微，国货依然不入眼

中日韩的数码科技格局，日本和韩国渐渐开始换位，中国始终垫底。不过在地缘关系近的三国框架内，无论强弱如何变化，总是有一定范围的。

但是这个新闻给我一种猎奇感，这种感觉源于intel的身上，用电脑的久了，不论是支持AMD的，还是支持intel的，都必须承认intel才是老大，这家公司的身上有一种代表民用计算机巅峰的光环。

如今，却落在了韩国人屁股后面？intel造CPU向韩国人交专利使用费？美国爸爸的公司向棒子低头？

有一种突兀的不和谐感，于是，坐等后续...

始终感觉韩国人撞大运...