[其他] 苹果曾打算收购英特尔基带芯片业务

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手机厂商苹果曾经与英特尔谈判收购其基带芯片业务，但在与高通和解后，终止了收购谈判。

苹果最早是使用英飞凌的通信芯片，后来这家公司被英特尔收购。而苹果则从 2010 年划时代的 iPhone 4 开始使用高通的基带芯片。高通向苹果收费的基准为终端设备价格，也就是，苹果的 iPhone 和 iPad 卖得越贵，给高通的专利费用就越高。同时，高通与苹果签署了排他性协议，苹果不得采购高通之外的基带芯片，条件是高通要向苹果支付返利。从 2010 年到 2016 年，苹果一共向高通支付了 161 亿美元芯片采购费，以及 72.3 亿美元专利许可费。

在智能手机迅猛拓展市场的时候，苹果、高通还能维持合作，但随着 4G 移动互联网人口红利褪去，全球智能手机渗透率见顶，2015-2017 年全球智能手机出货量年复合增速仅为 1%，苹果的日子也开始不好过。

于是从 2017 年起，苹果在美国、欧盟、中国、日本等地将高通告上法庭，停止支付专利费用，使用自研的 A 系列芯片，还找到了英特尔，在部分 iPhone 上使用它的基带芯片。

在行业景气度下降，行业竞争加剧的时候，下游厂商有动力通过向上游发展实现一体化生产的方式削减成本。对于苹果来说，可以靠自研与合作方式向上游发展。当然，并购其实是更有效的整合模式。这大概就是苹果在跟英特尔合作后，还想收购它的原因。

但英特尔芯片的性能确实跟高通有差距。去年，曾经有专业拆解机构各自拆了分别搭载英特尔和高通基带的 iPhone 8 Plus，具体芯片型号分别为 Intel XMM 7480 和 MDM 9655。结果 XMM 7480 的理论下载速率为 600Mbps，而高通的 X16 基带最高可以达到 1Gbps。

更重要的是， 5G 时代马上就要来了。

2016 年，探索 5G 标准的组织 3GPP 召开表决会。在 5GeMBB 场景上，华为的 Polar 码成为信令信道编码方案，高通的 LDPC 码成为数据信道编码方案。随后，高通研发出首款 5G 基带芯片骁龙 X50，以及，带 5G 基带芯片的处理器骁龙 855。小米、OPPO、Vivo 几家手机厂商已经和高通签订了排他合作协议。

高通在 5G 方面也许达不到专利垄断地位，但对于自身研发出的核心专利，高通依然会采用专利费的模式。只不过在这次的反垄断风波之后，高通的专利费模式很可能无法像以前一样极端了。

于是，在苹果缺稳定基带芯片、英特尔开发 5G 芯片不顺利、高通需要提振专利费收入的局面下，苹果、高通选择了和解，苹果支付和解费用，高通重新供货。英特尔芯片业务被苹果收购的洽谈也随之终止。

只不过，苹果不收购，不等于会无人问津。优质半导体、芯片类资产在近年是并购市场上的稀缺资源，尤其是中国资本，通过一手A股资本运作、一手海外产业并购，先后收购了 ISSI、豪威、UP Chemical、星科金朋、安世半导体等优质芯片公司，改写了芯片产业的版图。

http://www.qdaily.com/articles/63351.html

本帖最后由 hongmaomao 于 2019-4-30 12:15 通过手机版编辑