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任天堂新机更多参数被挖出,底座双风扇

基础性能应该在ps4左右,特效什么的应该以次时代为标准


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引用:
原帖由 jhunsoon 于 2024-5-9 11:12 发表
posted by wap, platform: Chrome
现在这个才4g,一下升级到12g,老任牙膏已经挤爆了好吧
ps3是256+256,ps4干到8g,更是飞跃。



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引用:
原帖由 久多良木健 于 2024-5-9 11:58 发表
posted by wap, platform: iPhone
这题我会
内置256 399
内置512 499
内置1t 599
不支持扩展
任天堂的主机啥时候到过399?


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引用:
原帖由 refo 于 2024-5-9 15:03 发表
posted by wap, platform: Android
ns oled版本都到350了,下一代到399也不是不能想象。

最近都在涨价不是,而且掌机有对手么?
即使考虑通胀,也不会超过399。
什么高容量版本499、599更是不可能。
不过任天堂倒是会以游戏套装或者外设套装加价。

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引用:
原帖由 野生的任豚 于 2024-5-10 14:44 发表
posted by wap, platform: Chrome
信不信正式版砍成8g
越南海关泄露了更多信息

看来是真的

以下转自a9vg tgbcat

根据Famiboards、Reddit、Resetera论坛上的多位用户从越南的海关装运数据中挖出的信息,零售版NS2的组成部件如下:

·SoC(CPU+GPU)型号为GMLX30-R-A1,也就是千呼万唤始出来的英伟达T239。(作为参考,NS原版的X1型号为ODNX02-A2,加强版的16纳米X1型号为ODNX10-A1)。型号中的GML代表NS2的主板代号Gimle(出现在英伟达之前泄漏的黑客文件中),正如ODN对应NS1的主板代号Odin。

·内存为12GB LPDDR5,由两块6GB内存模块组成。频率为3750Mhz,美光制造,型号为MT62F768M64D4EK-026。

·闪存为256GB UFS 3.1,凯侠(原东芝存储)制造,型号为THGJFGT1E45BAILHW0。(By楼主:UFS3.1的读取速度高达2GB每秒。如果任天堂希望外接存储卡的速度与内置闪存相当,唯一的选项就是CF Express Type-B。)

·音频芯片为瑞昱(Realtek,大家熟悉的小螃蟹)ALC5658-CG。

·NFC读取器为恩智浦(NXP)PN7160B1HN。

·触摸屏的型号被隐去。

·与NS不同,NS2将内置麦克风(CMB-MIC-X7)。

·有两个散热风扇,型号分别为BSM0405HPJH9与BSM0505HPJQC。

以下芯片估计会内置于底座:

·瑞昱RTD2175N芯片,负责将DisplayPort视频信号转换为HDMI。

·瑞昱RTL8153B-VB-CG千兆以太网芯片。

·意法半导体(STMicroelectronics)STM32G0B0CET6微控芯片,和NS1底座里的微控制器类似。

最后是整机尺寸:

·视频游戏机保护壳,塑料制成,尺寸:206 × 115 × 14(毫米),型号:HGU1100。

·考虑到这只是一块外壳的尺寸,因此整机大小可能比上面这个尺寸更大。

·作为参考,NS1平板部分尺寸:184 × 106 × 14 mm。

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