封测其实就是封装和测试:D 先简单的介绍一下半导体芯片。

每种芯片都有所谓的golden unit，顾名思义，是最佳的产品。DIE从wafer fab process成型的时候要做一遍测试，其中有几项是要测Leakage，即漏电流，芯片漏电流过大，会引起功耗过高，这对便携式产品非常不利，因为很费电，同时发热量提高，对芯片寿命也有一定影响。

芯片封装完成后会做一遍最终测试，对于漏电流大小的要求是有一个范围的，比如1.2mA～1.6mA是一个spec，超出这个区间一律fail。也许你要问，低于1.2mA也不正常么？是的，因为这个值有可能是0，也就是芯片根本没有正常工作。像GPU这种东西，pin（即管脚）比较多，多个电源pin同时工作，多条管子中的漏电流都要测一遍，其中不乏存在spec过宽的问题，好比刚才的那个例子，别人XO的GPU是1.2mA的，你买的是1.6mA的，都是良品，你的GPU发热量肯定要比他的高，长时间的冷热交替会对GPU的pin脚造成形变，也就产生了三红，所以现在修三红都是修复GPU的pin脚与主板的连接。你要问显卡厂商为什么要把电流limit设这么宽呢？设紧了GPU良品率不就降低了么？那样每周要扔多少成品GPU啊，要少赚多少钱^_^。

再看一下DIE封装绑线，每个产品要求程度不大一样，有的芯片绑的乱七八糟也可以当作好品出货，有的即使有一根金线打歪了，即使可以正常使用，也会当作次品处理。线打歪了通常会造成电流密度不稳定，发热量提高。XO的三红说白了就是GPU发热过大，然而芯片的热量通常都是功耗决定的，大家都知道E=UI，电压通常不会变，是主板force住的，然而电流就是个可变因素了。电流提高，功耗一定提高，发热量一定会增加。这样本身就会对GPU的寿命造成影响。

然而可以人为操作的，就是及时带走机箱内多于热量，所以现在诞生了涡轮风冷和水冷。

要我说，这GPU容易出毛病，完全就是人为造成的，发热量高通常归咎于工艺不够先进，记得当初的AMD毒龙么？我的韩版XO玩两个小时僵尸围城出风口46度，能把桌子吹烫手了，LG光驱声音还巨大，照这样玩下去，我的机器哪天三红了我也不会奇怪的:D

[ 本帖最后由 hanzo 于 2007-1-19 14:57 编辑 ]

本来想给大家图文并茂的讲讲，没找到图片空间，这次就纸上谈兵了，我觉得我说的东西也不是特别难懂。
PS：我是软饭，我没有说微软坏话，只允许索饭喷我:D

额。。。H版帮我把格式优化了一下:D

引用:

原帖由 Mr.9 于 2007-1-21 02:35 发表
LZ说的基本没有可能

啥就没有可能？你看懂我说的什么了吗？你说的哪儿跟哪儿啊？

引用:

原帖由 Mr.9 于 2007-1-21 18:41 发表


1. 做packaging的人不要把自己跟芯片扯上关系。

2. MS控制良品率有它自己的一套，山寨厂的同学就不要瞎猜了。除非你是XO大陆工厂的经理。

晕，好歹也干了这么久的PE了，处理了这么多CQI，被人嘲笑为山寨厂的。。。敢问阁下哪里发财？能否抖落点经验之谈也好让我们这些山寨厂的民工与时俱进啊:D

[ 本帖最后由 bububububu 于 2007-1-21 18:56 编辑 ]

引用:

原帖由 Kuzuryuusen 于 2007-1-21 19:05 发表

小伙子不错嘛，知道了这些知识，能不能找出避免三红的方法呀？

方法N多人说了N多，比如当个projector用，风冷水冷一起上，目的就是即时带走GPU产生的热量，还有缓慢升降温
其实我觉得，这玩意儿没治，红了就红了吧:D