天外飞仙
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原帖由 卖哥 于 2022-6-20 14:41 发表 3nm廉价化的时候。 今年下半年出3nm量产芯片的话,24年下半年3nm能相对廉价吧。 那时可以出PS5s,而微软也可以把XSS做成功耗15w的掌机了。
原帖由 naughtyben 于 2022-6-20 19:44 发表 posted by wap, platform: iPhone 现在的初版ps5就很好看, 而且用料足散热好稳如狗 想想ps4pro散热各种翻车
原帖由 卖哥 于 2022-6-20 17:43 发表 然后芯片性能和能效的改善不是只有工艺本身的,还有架构。 简单例子,RDNA1和RDNA2都是台积电7nm,但6900XT能效是5700XT的160%。
原帖由 bsseven 于 2022-6-20 21:39 发表 posted by wap, platform: Android 你这个不一定成立,苹果2016年a10用台积电16nm,同年ps4pro和ps4silm发售也是台积电16nm,所谓Sony微软喝汤不见得要晚两年
原帖由 卖哥 于 2022-6-20 22:33 发表 至少微软不会局限在暴力镜像上 X1到X1X的图形部分相差很大了了,Sram被整个去掉了。
原帖由 @iceliker 于 2022-6-20 23:39 发表 这一代两个主力机应该是有史以来最均衡的水桶机,不说slim,半代升级方向是什么?不存在瓶颈要提升体验谈何容易,ns那机能都帮老任创造历史了,软软和索索还会不惜一切代价把性能从2k提到4k吗,有多大边际效益提升,有这功夫去培养几个自家老头环它不香吗
原帖由 卖哥 于 2022-6-21 14:05 发表 posted by wap, platform: Firefox 目的是撑住499价位,保持游戏机价格的心理预期。 因为竞争的关系,不可能像ns那样全寿命价格不变,就只能在降价的同时让更高的性能来撑价位。
原帖由 @临界质量 于 2022-6-21 17:40 发表 比较感兴趣什么时候出一个200w的pro
原帖由 @norush 于 2022-6-22 03:14 发表 我比较感兴趣老任的下一代用什么