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魔神至尊

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1# 大 中 小 发表于 2015-8-28 04:42  显示全部帖子
posted by wap, platform: iPhone
主板后盖什么都泄露了，应该就是网上传的那些改进：CPU、RAM、摄像头升级，外壳7000铝合金、force touch、还有说主板sip封装不知道会不会带来日常防水特性

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