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Apple Watch 在今年4月24日正式发售，随后国外知名拆解网站 iFixit 对设备进行了拆解。后来，Chipworks 以及 ABI Research 又对 Apple Watch S1 芯片的内部接哦股进行了探究，这也让我们了解了 Apple Watch 的电池容量以及芯片的供应厂商等。

上周的一份报告让我们看到了 S1芯片的内部结构，设备的运行内存为512MB，使用来自博通的 WiFi 芯片以及来自意法半导体的加速度传感器/陀螺仪。今天，Chipworks 再次对 S1芯片进行探究，并公布这款尺寸为26毫米 X 28毫米的芯片内有30个独立的组件，Chipworks 称之为“了不起的成就”。

Chipworks 发现，S1 芯片上的 APL0779 应用处理器（CPU/GPU）的生产工艺是来自三星的28纳米 LP 工艺。当然，目前来看，28纳米工艺已经不是特别高级的技术了。苹果在 iPhone 5s 中使用了28纳米工艺，而 iPhone 6 和 iPhone 6 Plus 搭载的 A8 芯片则使用了20纳米工艺。



目前版本的 Apple Watch 使用28纳米工艺芯片意味着，未来设备中的处理器尺寸会进一步减小，性能也会进一步提升。S1芯片的尺寸减小意味着可以提供更多空间，加入更多组件。苹果芯片技术已经进步至14纳米工艺，相信下一代 iPhone 就会搭载14纳米工艺的处理器。

简单的说，28纳米工艺处理器意味着未来 Apple Watch 的性能会更强大。虽然 Apple Watch 仅仅发售了两周，不过有关于下一代 Apple Watch 的传言已经开始出现。根据报告，没有出现在第一代 Apple Watch 的各种健康传感器将会在第二代产品中出现，并允许用户监测压力水平、血压和含氧量等信息。另外，还有消息称未来版本的 Apple Watch 会采用更多材料制作表壳，而全面升级的 Apple Watch 会在2016年发布。

MacX.cn 编译

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引用:

原帖由 @爱游戏  于 2015-5-9 00:04 发表
基础科学都是别人的，不过一个营销公司，有钱就是任性，你的技术先进？买就是了。

原来苹果召集人才组建的不叫研发团队，叫营销团队？又涨姿势了。。。

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引用:

原帖由 @532  于 2015-5-9 11:19 发表
http://www.chipworks.com/en/tech ... technicalteardown/
Inside the S1 SiP alone we have cataloged more than 30 components. Now, some of those components contain multiple die; the packageonpackage (PoP) assembly, for example, contains the new Apple processor and the DRAM die. The NFC solution also contains the secure element as well as the NXP NFC controller and radio. So there are 30 individual components, and at least 30 pieces of silicon, all in a package that is only 26 mm x 28 mm. That is quite an accomplishment.

基本上中文稿子跟原文对得上号的只有这么一段，您老倒是说说中文稿子里“苹果芯片技术已经进步至14纳米工艺”是哪家水果的晶圆厂研发的啊，我看原文是没找出来

mac x的玩意，私货太**多

本来是macx的分析，没说是全文翻译的。
苹果下一代芯片是要上14nm，之前有新闻几个大厂都在争夺订单