posted by wap, platform: UC

1、你说的应该是助焊剂吧。你手里的助焊剂如果是暗青色的话，有点弱酸性，可能会腐蚀电路，事后要擦干净。
助焊剂是辅助焊接的，在焊接中会去除被焊接表面的氧化层，以使焊锡能很顺利地附着在表面。

2、你说的情况就是被焊接的表面氧化了，使焊料不能“浸润”表面导致的。
要清洁表面，根据情况可以用砂纸，小刀等等。弄干净后配合涂抹助焊剂一般就行。

还有一种比较少见的可能是烙铁温度太高，如果是调温烙铁，可以调的稍低一点。

posted by wap, platform: UC

一般普通的电烙铁是25W或者35W。

主板上的IC因为接进电路里放电渠道稍多可能情况稍好些而已，单独IC的要小心了。
最好不要未接地就焊接IC，静电击穿并不一定是立即起作用的。它可能会影响寿命、稳定性，也可能会影响部分功能。

黄花算是国产比较好的了，高级一些防静电的型号会有一根多余的线用来接地，可以将其夹在接地的金属外壳上。
真正的防静电烙铁是直流低压烙铁，根据用途品牌其工作电压在6V-24V，通过变压器和220V隔离，一般都是带温控的。
当然这种一般叫焊台，而不叫烙铁了。

本帖最后由 RVR 于 2010-11-26 12:56 通过手机版编辑

posted by wap, platform: UC

楼房有没有接地可以用简单方法测试：用一个灯泡接灯座印出2根导线，一根插火线（220V），
一根插接地线（就是三眼插座的中间那个），如果灯亮了说明接地良好。这个是电工常用的方法。
不过这个也算是漏电的一种，家里装了漏电保护器的话一定会跳闸……
一般不用水箱的楼层，其水管总是接地的。住老式公房而且用水箱的自来水的话，可能就没有接地了。

断电用余热焊接一般不会有静电影响，可以算是不错的方案，当然手脚要够快了
为确保绝对安全也可以在开始做以前去洗手一次，水流会引走你身上的静电。

to 17楼：你需要用烙铁头很尖（看上去像支削尖的铅笔头）的类型，最好是可调温的烙铁，
因为贴片小器件容易掉焊盘，焊盘本身因为太小也容易从电路板上剥离，温度过高或者焊接时间太长都会造成难以弥补的损伤。
焊锡丝要选用较细的，助焊剂要使用松香或其他无腐蚀性的（因为事后很难清洁干净）。

引用:

原帖由 sonic910623 于 2010-11-26 16:37 发表
推荐个高性价比调温焊台，安泰信的936B，应该是120左右的样子，我哥们用的是这个。
如果嫌贵的话可以考虑936b，我自己用的就是这个，当时是85块入手的……
作为一个学电子的死大，我觉得有一个焊台还是很给力的，这 ...

国产的936系全都是仿造日本的白光936焊台，这个焊台是非常经典的型号，以至于无论是焊头还是焊芯都基本可以通用在任何一款936上面。:D

引用:

原帖由 zyl501zyl 于 2010-11-26 20:46 发表
要焊数字电路，烙铁必须防静电，接地必须 ，25w，尖头，最好用日产的，我的烙铁日本原装的，都用了14年了，还老当益壮，

要去除氧化层，把小块海绵用水打湿，再用烙铁在上面蹭，效果很好

有条件买热风枪，没钱 ...

楼主问的是去除器件的氧化，不是烙铁头的^ ^;

热风枪适合快速去除和焊接贴片元件，以及折脚的IC、接插件等器件。
用的好的话，可以做到基本看不出焊接痕迹。反之可以直接毁灭器件和印制板~~

更好一些的是WELLER的，还有PACE~ 白光因为配件好弄到所以比较普遍。

引用:

原帖由 soraya 于 2010-11-28 16:39 发表
电路板我一般都是断电焊接，插头用脚操作:D

这贴里你最强

其实助焊剂的松香现在除了个人外，基本已经不常用了。
工业用的一般是液态无腐蚀的，BGA用的是焊膏，焊丝里面以前用的是松香粉末，现在里面也显然不是的了。

posted by wap, platform: UC

多引脚的焊接（土星CPU那种的），其实熟练工一般10分钟就搞定了……
焊接这个需要的是细心，重要的反而是焊接前，整理好IC的全部引脚，清洁好焊盘，
助焊剂涂到位，之后只要细心还是可以的。当然这种活能避免还是避免比较好。

引用:

原帖由 darkccc 于 2010-11-27 21:15 发表


有个问题想请教一下：
火线对零线是220V交流。那火线对地线也是220V交流么？

刚看到抱歉。
是的。但是这个算漏电，可能导致其他用电设备外壳带弱电，属于不安全行为。

引用:

原帖由 zyl501zyl 于 2010-11-29 13:02 发表
以上两位看来都是专业的，我等连热风枪都没有的业余选手只能望360 gpu400+脚兴叹了

和专业的比，我还差得远呐。
360的GPU是BGA啊，这个东西业余的就不要考虑搞了。需要专业设备的，拆下来还要植球太麻烦了。
光靠热风枪也不是绝对不行，但热量被本体遮盖，不可能均匀，导致中心的锡球温度和边缘有偏差，
即使勉强焊成功内部应力可能会造成今后的寿命难以预料。
即便是几十万的专业设备，温度曲线控制失当的话焊接BGA都会出现失败，不要说那什么热风枪了，这么说可能你会有个概念吧。
总之什么样的设备做什么样的事，最好不要超出它的能力范围。

[ 本帖最后由 RVR 于 2010-11-29 21:30 编辑 ]