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新浪科技讯 5月12日下午消息，据台湾“中央社”报道，联发科今日宣布，推出10核心芯片Helio X20，预计第3季送样，搭载Helio X20的智能手机将在今年底上市。
联发科下午举行新产品发布会，由资深副总经理朱尚祖主持。朱尚祖称，Helio X20最大的突破是采取三集群处理器架构，在大小核架构中，再加入中等核心，共有10核心。其中，大核方面有2颗2.5GHz的Cortex-A72，中核心方面有4颗2GHz的Cortex-A53，小核方面有4颗1.4GHz的Cortex-A53。朱尚祖表示，三集群架构处理器除有更理想的性能表现外，功耗也可较传统双集群架构处理器减少达30%。

把钱从按脚爱好者的口袋中骗走就是这么简单。要不了多久，按脚鸡的鸡心数只怕比Intel的Xeon Phi系列还多了。233。

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原帖由 @马甲爵  于 2015-5-12 21:26 发表
关键是费电不

人家不是说了嘛：
功耗也可较传统双集群架构处理器减少达30%（在最理想的情况下）