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原帖由 zenhigh 于 2007-7-17 14:02 发表 三红应该是综合性的问题,这一点微软确实没说错。根源就是成本控制得太紧,再加上没时间测试,比如PCB应该用六层板,缩成四层;供电回路应该更完善一点,元件的裕度应该更大一点(不是指那个砖块,是主板上的DC ...
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