台积电已经开始试产16nm了，不过封装是FinFET，目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的，目前28nm用的是CLN28HPM，根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm，因为台积电要完全淘汰所有掉40nm\28nm生产线以便2016年转为10nm

我想X1 SLIM应该不远了，PS4和X1的发热和功耗都会降不少，至于NV显卡的提升，中低端不会变很多不如目前直接提升一个型号，最多售价9999的高端才有意义来减少8nm以取得核显卡的称号

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 18:48 发表

台积电的计划看看笑笑就罢了，以前还说2012年就能量产20纳米，结果呢？
以后工艺提升会越来越困难，英特尔能按时在2016年量产10纳米就要谢天谢地了，满嘴赶英超美的台积电只有吹破牛皮的份
现在只能确定明年1月量 ...

这你就错了，时间线上是会变成16nm的，目前的情况是16nm后周围的设计需要改变，比如各种元件的电压设计，这些设计就要花费不少时间，连intel也需要重搞所以最多也就延迟而已，实现是终究会实现的，在几年前90nm都是个坎，还不是达到现在的28nm了

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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 19:39 发表

是我看错了，20纳米本身是半代工艺，28到20是全代更新
但就算是全代更新这一代的进步也不会很大，就像英特尔的32到22


英特尔在22纳米上栽了个大跟头，能耗比没提升多少，温度反倒上升了，到现在都没找到产生 ...

你要注意台积电的20nm后缀是”SOC“而没有了”HP“之类的字样了，肯定是面向APU、笔记本平板、游戏机的集成化型号才会用的，自然要比INTEL的22nm这种单核强能的设计要容易量产

还有FinFET这种封装的肯定也是面向便携计算平台用的，都是图省电高性能而做的