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原帖由 heven2004 于 2020-10-20 12:57 发表
233，热量是守恒的，出风口热量大不正说明机器散热好吗？本来这芯片发热量就不可能低。要不也不会在散热方面花这么多心思。对机身的测温，温度都是很低的。

其实那是出风口内62度,不是出风口62度
而且运行的也不是上世代游戏,而是次世代升级後的机器5
当然wyp大家也懂

[ 本帖最后由 myounger 于 2020-10-20 16:31 编辑 ]

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原帖由 alexmorning 于 2020-10-20 16:43 发表


你先想想，安静室内的环境噪音是33DB，它这个25DB是怎么测出来的，难道XSX具备吸音能力？

?测分贝的不是DF,是另一家

另外那也不是外壳40多度,是壳内40多度
如果外壳40多度也不用XSX,拿PS4Pro/X1X试一样热手了(PS4Pro用热成像测试,一部份机壳位置也有51度,风扇位置59.4度,X1X机壳低点41.8度,但风扇比XSX还高些,64.5度)
https://www.windowscentral.com/xbox-one-x-vs-ps4-pro-thermals

当然还是有异议那到时可以等人拿看门狗军团试
开放世界+4k30fps带光追+跨平台+UBI优化水平,足然说明问题

[ 本帖最后由 myounger 于 2020-10-20 17:25 编辑 ]

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原帖由 mushroom 于 2020-10-20 21:44 发表
25db纯属胡说八道，就不要看了。

出风口62度，芯片说不定要80+了。整体功耗只有200w，这温度还是太高。看上去XSX也到不了更高功耗了，否则这散热效率够呛。

倒是rdna2的功耗效率出乎意料。

你看看上面连接，X1X同类型位置64.5度了，难道X1X芯片上85度了?X1X连200w也没有啊
因为那不是出风口的温度，是风扇温度
热成像只看实体温度