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造谣说给苹果提供芯片
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发表于 2019-4-17 08:23
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之前还一度传闻华为有望为苹果提供芯片,但4月16日华为轮值董事长胡厚崑在全球分析师大会上谈及此项传闻时表示,华为的芯片战略没有改变,自主可控,又坚决走开放的道路,“现在的业务结构对我们的能力已经很挑战,没有意愿把芯片变成一个独立的业务,没有这个打算。”
美国时间4月16日,苹果与高通达成和解协议,双方撤销在全球范围内的法律诉讼。根据双方对外公开的新闻稿,和解协议中包含苹果向高通支付一笔金额不详的款项,两家公司还达成了一项为期6年的许可协议,自2019年4月1日起生效,包括两年的延期选择权和多年芯片组供应协议。
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本帖最后由 可恶 于 2019-4-17 16:05 编辑
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