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英特尔的atom不打的你arm一票不要不要的？说到底在移动领域不强势还是因为不愿意放弃x86，立场不同所以没有执行力，从p排，14nm等一系列三星产品来说，三星是一个营销公司，产品并没有那么强

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Intel 22nm工艺已经率先使用了3D立体晶体管，14nm上将进化到第二代，其他厂商则会陆续上马类似的FinFET，包括台积电16nm、三星/GlobalFoundries 14nm。
来看看几个工艺的间距数据：
    Intel 14nm的栅极间距为70nm，内部互联最小间距为52nm，这两项指标分别比22nm缩小了22％、35％。
    相比之下，台积电16nm、三星/GF 14nm的栅极间距分别是90nm、78nm，前者只相当于Intel 22nm的水平，后者也略弱一些，而内部互联最小间距则都是64nm，相比于Intel大了23％。