这个九月的手机界热闹不已，许多新机涌入市场。近日SONY 的新一代Xperia 系列旗舰机也开始发售了，SONY Xperia Z3 配置方面搭载高通骁龙(MSM8974AC) 2.5GHz四核处理器；配备一块5.2英寸，1600万色，1920x1080像素显示屏；电池容量约3100毫安，后置摄像头2070万像素；存储方面内存3GB RAM，闪存16GB，最高支持128GB扩展内存。        

       

        手机的外观和大致的性能前面已经熟悉过，不妨通过拆解，了解Z3的内部构造，半年一次的旗舰升级，除了外观变化，内在又有哪些变化。
       

拆机的第一步需要打开后壳，由于Z3是一体式机身，并且支持IP68级别防水防尘，因此背面的密封性还是比较强，根据之前Z1、Z2的拆解经验，对后壳边缘先稍微加热，然后使用工具逐渐撬开。
       

       

       
分离开后壳后，可见机身内的大致布局。

       


       
后壳边缘的黑色防水泡棉胶，这圈并不起眼的胶带实现了Z3背面接缝的防水功能。
       

       
       



断开电池与主板连接器，取下电池。Z3的这块电池容量为3100mAh，比Z2的3200mAh还要再低100mAh。电池与背板间有少量胶水贴合，电池下方预留了一条塑料拉条，方便维修时取出电池。
       

       

       
接下来着力于取下主板。主板的两侧各使用了一块塑料片固定，一块仅做固定主板用，另一块除了固定主板还是一块天线，蓝牙，WiFi天线。
       


       

       
取下两块固定塑料片后，拿出主板。主板外当然是覆盖着屏蔽罩，而且屏蔽罩外还贴有散热贴。

       


       
接下来取下手机底部的主天线模块，该模块通过两只螺丝固定在中框上。这个模块内还集成了两块小板和一个扬声器。
       

       

       
到这里，Z3主要的部件基本拆完了。剩下就是一些软排线和其他小部件的拆分了。
       

        3.5mm耳机插孔模块，可见接口处一圈防水泡棉胶。
       


       

整个插孔模块外再贴有一层白色塑料。

       


       
侧键软排线外使用了两个塑料条加固。
       

       


触摸屏，显示屏软排线上使用一块金属片固定。

       


       
前面板背面，仍然沿用了Z2上的热管散热技术，其工作原理是热管内的工作液体受热蒸发，并带走热量，从而降低手机处理器在运行中出现的发热现象。


       
Z3 的八爪鱼型软板，上面集成了侧键，振动器，麦克风和一枚三轴电子罗盘，来自日本AKM,型号为AK09911，采用高灵敏度霍尔器件传感技术。1.2mmx1.2mmx0.5mm的封装尺寸适用于智能手机等其他便携式设备。

       


       
去除屏蔽罩后的主板，Z3采用的高通骁龙MSM8974AC 平台，不过由于目前的PoP封装，这款芯片在RAM之下，暂时也无缘得见真容。
       

       
       

Z3的主板的BOM和Z2几乎一致，Z2的拆解可点击这里。
       

使用到了两颗NXP TFA9890 扬声器驱动IC。

       


       
Z3 全部零件合影。
       

       
       


eWiseTech拆解总结：
       

        可拆性的角度，SONY Xperia Z3并不难拆，零件也趋向于模块化，复杂度在于各部件的固定，使用了数量不少的金属片、塑料片等。构造和特点与前辈Z2非常相似，全部拆解完之后，总结Xperia Z3有如下的特点：
1：整机每一个开口处的防水都有考量，扬声器、耳机插孔、侧键和麦克风等；
2：机身的稳固性体现在连接器的加固、摄像头外的金属固定环、侧键软板外的塑料条等；
3：零部件的固定需要较多的人工手工工作量。

引用:

原帖由 ddaaii 于 2014-10-1 12:09 发表
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z3c降不到2k以下情有可原

你期待这个还不如去抢个小米。。。