10T确实不是临时决定的
但液金都上了，我觉得没啥可说的了

当然有人是认为“液金只是为了更安静”
结果就被爆出来不同种类的风扇品控有问题，这我完全没想到，有这时间上液金，没时间弄个好风扇，这正常么

临时肯定不是临时的，至于是不是超了，超到什么程度，还要等以后AMD的资料和功率测试再说
因为广义上A卡过去那些严重超过最佳能耗比的频率本质上也是超了，不是说公版定成这样就不算超

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 11:53 编辑 ]

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原帖由 Zechs 于 2020-12-4 12:08 发表
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風扇是原料零件渠道的問題、和拍板定液金的工設部門沒有直接關係。扯皮也應該是成本控制、採購及渠道疏通這些組之間的事
也有可能初期確實供料緊張，臨時加的物料供應商也不一定

就是说成本控制
PS5是不是不用液金压不下去，如果不是，能不能把这部分成本拿去换个更好的风扇，这些都是问题

10T并非临时决定是官方说法（前一阵子公开的档案）
CPU不会降到一直2G也是官方说法（第一场发布会之后说的，我有明确印象看过，只是没保存，然后就有人拿着兼容模式的2G说事）
但是功耗比曲线这东西官方没公开，索尼也很可能不会公开，AMD那边RDNA2的数据能不能套进去，未知，一切都得等更详细的资料

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 12:17 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2020-12-4 12:16 发表
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用液金是为了节约成本

Xsx 天蝎的均热板成本更高

Ps5 和xsx 实际功耗差不多，都是最高200出头

本帖最后由 yfl2 于 2020-12-4 12:17 通过手机版编辑  

节约成本和超频不冲突啊
为了10T才需要这个级别的散热，然后才是“液金比均热板更便宜”的问题

功耗这东西原则上我还是希望等AMD的资料，因为PS5在功耗曲线和制造工艺方面与RDNA2究竟是什么关系，现在还没什么材料
不过农企掖着藏着东西也是有历史的，可能不会如愿

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原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 12:20 发表


你这逻辑稀烂了，我买的巴慕达风扇还出质量问题了呢，难道是因为成本问题？

整体成本更高本来就应该包括品控这一项，而品控是概率问题
当然具体的概率还要等具体的评测，只是有人表示中招了，而且本区就有

风扇这个事还真不是我主动提的，我看到的是第三方拿了两种风扇的PS5，测了一下表示区别不大，至少不用仪器靠耳朵无法识别
然后有人说那评测不全面，特定频率有问题，那是不是所有PS5的台达风扇都有这毛病，这还需要进一步测试

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 12:24 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2020-12-4 12:24 发表
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这里的超频指的是超过常规散热能力的方案，实际上没有，用xsx 的也行，但是成本高些

主机的频率本来就是确定的，严格来说没有超频的说法

你定义的超频是“均热板能不能搞定”
我定义的超频是“有没有超过曲线中最佳能耗比的节点”

按照你的定义，农企过去的卡只要是公版频率也没有一个是超了的，因为是稳定的，而且是常规散热能搞定的
我不能说这个定义是错的，但这是两码事了
因为就算这不是超频，硬件评测中也经常被打上“没有选择黄金节点”的评论，只是整体结论还是要结合价格、性能、功耗、噪音等各个方面

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 12:32 编辑 ]

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原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 12:32 发表
所以巴慕达风扇故障是因为巴慕达的成本压得太低对吗？

说了需要进一步数据支撑，故障的概率是多少，如果概率较低那可以接受，如果概率较高那本质上就是综合品控和成本的失败
PS5现在还没人能拿出这个数据，连二版风扇有问题都是这两天才被指出来的

上次懒得跟你较真，还要跟我上头？
GT5P有伦敦赛道——》我觉得没有缩——》证明PS3可以达到大逃杀CG水准
这就是你的逻辑，真的一点都不稀烂

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原帖由 zhouweiwei 于 2020-12-4 12:31 发表
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确定了 ps5长期开了6倍界王拳 54万战力略超53万一阶段XSX  对机体负担很大 过保修期全要挂

液金这玩意我不懂，所以我也不能说液金有问题
提这个还不如提内存温度，那是显性的隐患
不过XSX好像还没这方面的测试，可能也差不多，那就真的彼此彼此了

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 12:40 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2020-12-4 12:47 发表
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最佳点肯定不是，显卡最佳点都在笔记本上用，对于主机来说不适合

我说的不是偏离这个点一丁点就不行，但农企以前有些产品是偏离了太多了
至于今年的主机和显卡如何，还是要看具体曲线数据，以及代工方的工艺，这方面目前都缺具体数据
我认为确实有中度的偏离，但不算太多

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 12:45 发表


你这还真是女人吵架方式，翻旧账是吗？

你怀疑PS3能不能跑大逃杀3的演示，我只是提醒你GT5P里有这个场景的赛道，缩没缩我压根没给结论，然后你又扯到开放式和封闭式场景上去了。

你自己前脚一句“这条赛道我没感觉有缩，或许要放在一起数毛才看得出来”，这算是没给结论，这没问题
然后又来一句“说明画面可以达到”，这又算不算结论？为什么只是自己感觉，没数毛，就已经“说明”了？
你可以说不算结论，那既然你没有数据就可以认为“这说明了OO”，那同样没资格指责我如何如何

翻旧账就是女人玩法？那我也可以说不敢翻旧账就是双标，当然这话不是单纯冲你去的
蒙代尔不可能三角就是这个意思

一个人可以同时认为：索尼第一方美术无敌到不需要机能优势也能在主机大战中胜利（半年前我就赞同），PS5可以实现RDNA2功能（半年前我就赞同），PS5很安静（我赞同，至少没踩雷的评测都是这么说的），PS5温度低，PS5能耗比曲线不输给RDNA2乃至其他产品，PS5成本和品控很成功
但他现在还要再加上：PS5使用液金是合理的，PS5这个非RDNA2的架构本质上比RDNA2更好

这些东西能不能全部成立？
理论上没问题，但需要证明的数据太多，现在谁手里都没有那么详细的东西
索尼，微软，AMD，晶圆厂，四方加起来是肯定有全部数据的，单独某一方有没有全部数据，都很难说
至于论坛的Console Warrior，那当然是没有全部数据的，不过他们也不需要数据

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 13:20 编辑 ]

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原帖由 yfl2 于 2020-12-4 13:12 发表
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有偏离是肯定的，但是对于ps5 来说，说超频的人不是想说能耗比的问题，而是ps5 频率逼近极限，导致良品率显著下降,常规散热搞不定，还有就是不能在实际游戏中稳定在高频

现在这 ...

前一阵子是有人拿推上不知道哪来的人说事，什么PS5显卡满载CPU就只有2.4G
我当时回复了，2.4G是Pro的兼容模式，春季的时候官方说过CPU只是降低到3.2G，但我没保存那个原文，所以我也翻不出链接
那个帖子之后，索尼在首发前说了动态负荷调整是毫秒级的，玩家不会注意到，开发者也不用担心，从工作原理上讲这个说法没问题，现在PS5发售了，也确实没问题

我从来就没担心过稳定高频的事，因为就算是3.2G，对于游戏也是绰绰有余
至于内存温度，我确实有担心，但这是个长期隐患而不是短期问题，而且也不止PS5有这问题，没必要单独针对PS5

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 13:32 发表


喷了，那是在说伦敦赛道GT5P和GT5的对比，而不是什么大逃杀3演示和GT5P的对比，你好好去看看原文吧。

说回原话题，一个部件有品控问题，硬扯上另一个无关部分，原因是另一个部分占用成本了，这就是你的逻辑？ ...

成本和品控本来就是个整体考虑，你可以说不一定是这样，但同样无法完全排除这个可能
除非列出来每个部件的具体成本价格，这样才能看出来某一块是不是低于常理，有没有拆东墙补西墙的嫌疑，然后再分析正常的价格如果踩雷率不正常，是不是供应商的问题

你自己才是需要好好看看原文，我说封闭赛道和开放世界有区别，你整一句“说明画面可以达到”？
达到什么？达到可以做出来一个封闭赛道就算达到了？那这句话当然没问题，只不过是句废话
至于特效是不是跟大逃杀3的CG对比，前面你自己也回复了“3代那个场景给GT5P用了，画面也基本实现了演示CG的水平”，这时候又说不是了？

你这个逻辑真的是一点都不稀烂

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 13:35 发表
另外喜欢翻旧账去老帖子翻就可以了，不要在别人新帖子里把话题扯远。

论坛有没有规定不能在别的帖子翻老账？如果有，找版主把我关小黑屋，爱关多少天关多少天，我认

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 13:55 编辑 ]

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 13:56 发表


“无法完全排除的可能性”海了去了，都能拿来当理由说吗？

另外：您这么喜欢翻旧账，发个原文链接不就行了嘛。否则在这里随口胡说，不是妇人之举么。

我那是客套的说法而已
你自己看过各种主机研发过程就知道，拆东墙补西墙并不是一个很奇怪的事情，成本+性能+品控，一切要素都是要综合考虑的
就算是一定程度上降低成本和品控，本意肯定不是故意造一批地雷找死，而是某个部件便宜点凑合用，结果凑合出事了
当然一个不便宜的部件最后供应商踩雷，也不是没有，所以我就客套说“可能性不能排除”
这一点对于我的观点，对于你的观点，都是一样的，你自己也在拿没确定的事当理由，只是我客套一下，你客套都免了

我下面说的算跑题
还有过脱离出物料范围，在整体计划上拆东墙补西墙的极端例子
为什么XB皮实360垃圾，不止是做工用料的问题，还有一个品控检验问题，一个部件图便宜故障率高，对于短期故障，只要能检验出来，倒也不是大问题，因为组装前不良件就被排除了
360连生产线的整体品控检验成本都省了一大堆，结果就是首发前组装完的机子70%直接点不亮，不用送到用户手里，没塞进包装盒子就已经点不亮了
到这时候微软自己都没搞清楚问题究竟出在哪，因为单独检测没出问题的部件，可能到了组装才暴露问题，三红主要原因是显卡或内存脱焊，但360的故障不止三红，还有其他乱七八糟的故障
微软是不是知道那剩下30%很可能有隐患？肯定知道。但他们是不是砍了品控预算之前就知道会有这么惨？不知道，因为最后微软还是要掏9亿刀返修，最后不但没省下钱，还亏了，给他们吃后悔药，肯定不会这么选

原文去搜Dean Takahashi的三红揭秘，他是关于此事最权威的作者，深入了供应链去采访

360可以把锅给无铅焊接一部分，但PS3也有黄灯，却没有那么早发作，不仅是用料皮实，品控检验标准也更高
黄灯虽然不好听，但法律上可以认为初版PS3的质量是合格的，因为发作速度和踩雷率都在质保能正常应对的范围之内，过保了再坏，法律上厂商确实可以不用负责
还有个例子，老皇的8000系显卡，没360那么恶劣，但超过了一般认知范围，所以也被起诉了

三红是极端例子，但类似的例子在电子行业其实很常见
比如某个品牌价格贵，用料差，但保质期内故障率却比较低
某个品牌用料好，但故障率却更高
这其实不是玄学，前者就是把更多成本花在了综合品控上，我知道我的用料不行，但我就能精确把地雷率压下去，反之，你品控检测不行，堆料没堆到正地方，那就没效果

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 14:31 编辑 ]

引用:

原帖由 GYNECOMASTiA 于 2020-12-4 14:35 发表
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我记得上代XBOXONE为了缩小差距，就被微软超过频

那个就超了一丁点而已
X1的设计失误主要还是die良品率估计不足，显卡和ESRAM砍的规模都比想象中的多，原计划虽然还是不如PS4，但差距没那么大

当然这种事情切入到综合角度，那能说的失误就多了去了
比如GDDR5价格高，所以才选择DDR3+ESRAM，结果一边DDR3涨价了，另一边GDDR5出了更大颗粒
不折腾ESRAM也就不需要那么大的die，也不会导致显卡砍的CU超过预期
这也属于“给他吃个后悔药，肯定不会再来一次”的选择
现在说这些也是马后炮了，只是对于本代主机还没到马后炮的时候，不清楚的东西还太多

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 14:52 编辑 ]

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 14:54 发表


这里面没有什么必然联系，一个部件出品控问题，那就是和该部件供应商协调的事，而不是赖其它部件占用成本。

另外售后也是有成本的。

没有必然联系，但不意味着一定没联系
我说了，你我都没详细数据，我摆客套，你不摆，就这么个区别
你已经只剩下车轱辘话了，没意思了

赖？不是我设计的，我赖什么
综合考虑是厂商自己的事，就像我也没赖X1需要那么一块ESRAM，那是微软自己选的，而且X1又没三红，只是机能差
话说回来，就算天蝎放弃了ESRAM，微软也不可能公开在PR言论中把X1的问题“赖”到ESRAM上
（技术会议讨论是另一回事，可以对开发者承认失误，PR是需要天天给玩家灌输的东西）

索尼倒是“赖”了Cell，那也不是单纯因为Cell难开发，而是上头有些人为了把久多良木批倒批臭罢了
人荷兰游击队今年还给Cell翻案来着，虽然那个翻案的方式有点奇怪，被其他人误解了，但我能理解他们的意思

我对PS5的观点很简单，我承认索尼第一方美术无敌，所以我认为PS5不需要10T浮点，若是如此，也就不需要液金
单纯理解成“我把一切问题都赖到液金上”？那还真不是，这是个综合考虑
何况就现在这个散热方案内存温度也不理想，对我来说这比用不用液金更重要
不过我也承认这个观点可以轻易找到反驳的理由，比如主机不能只靠独占还要跨平台，若是低于10T，首发期可能就无法胜过XSX了，从这个角度考虑没问题
因为我是拿主机玩独占，但别人不一定这么想，这很正常

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 15:22 编辑 ]

引用:

原帖由 alexmorning 于 2020-12-4 15:28 发表
您再客套，您理出来的逻辑不就是：液金占用和风扇成本，所以导致的风扇有质量问题。

对不对？没曲解吧。

这是逻辑的最后一步，我也只能说有这个可能
而且我说了，现在这个状态，比起液金或者风扇品控，我更在乎内存温度

在这个逻辑之前，还有一堆需要整体考虑的东西
所以我没单纯赖液金，我吃了三个包子才能吃饱，所以直接吃第三个就行了，前两个是多余的？
你一个劲强调“不能一个部件有问题就赖另一个部件”对我而言没什么意义，因为从一开始我就考虑的所有物料加品控的成本，再加上整体设计规划

跟我玩逻辑不好玩，我的逻辑当然不是无懈可击，但能反对的路线从一开始我自己就想过了，用不着你来想
“PS5需要跨平台游戏表现”“液金成本不高也没有质量问题”，这些我不赞同也不反对
至于“内存温度就算有隐患也是长期问题，而且不会100%发作”，这甚至我所赞同的，因为有明确的数据支撑
所以你强调“不能为了一个部件赖另一个部件”是没用的，因为我不会只吃第三个包子

为什么我前面说Console Warrior“全都要”，理论上也许技术层面说的通？
因为单独每一条都能之前的历史上找到先例，但我知道就行了，我不会说出来的，我给他们提供武器干嘛，而且每一条全都对上的可能性很低
有人黑PS5黑的离谱，我会提供弹药去反驳，反过来把PS5吹上天，能吹明白我也没法反驳，但Console Warrior就是吹不明白啊
PS5现在比XSX表现好是事实，然而有些人吹的方向就错了
不是冲着一些未知的可能去猜测（只要没有证据反对这些东西，我也不反驳），而是冲着公开的资料胡说八道，那我干嘛还要给他们递弹药？

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2020-12-4 15:59 编辑 ]