Cell的难点是线程分配层面，eSRAM的难点是材质梳理和缓冲层面

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原帖由 madrista7 于 2014-2-18 21:32 发表
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sony为了解决ps3的难开发，成立了个ICE team，专门开发底层接口来发挥ps3机能，支持第一方的游戏，顽皮狗说这个team人人是ninja一般的存在，没人知道这个team到底在忙什么，微软这 ...

就是一群专门给Cell写SDK的人，一个公司专门写底层程序这么多年还弄不出点名堂来才是该切腹自杀的存在（对，我说的就是AMD的傻逼驱动部门）
PS4的软硬件架构就是这群人负责的，SCEJ已经名存实亡

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 22:15 发表
请教一下，那微软的ESRAM到底对性能还有多大提升，或是大家说的ESRAM的作用就只有增加带宽

只能增加带宽，那就是一坨缓存，又没有浮点运算能力
X1现在有的游戏根本没有给esram做针对性优化，比如COD狗，几乎就是完全用DDR3主内存在跑，esram做一个简单粗暴的整体缓存往里一扔了事
针对性优化需要对显存里的贴图结构作出调整，顺应esram的进出流程

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原帖由 razgriz 于 2014-2-18 22:20 发表
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amd的业内老早就说得清清楚楚了，就是为了弥补带宽不足。再说远点，假如真把带宽补回来了（只是假如啊），那也不是一无是处，因为可以避免GDDR5的高延迟，但这个对游戏机来说用处 ...

带宽越大延迟越大，一直就这样，显卡对带宽的需求远超延迟
DDR1的延迟最小，你看现在有谁用DDR1？

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 22:30 发表
意思是ESRAM就算针对进行优化，也不能像CELL那样后期发力了?那延时少这个优点，对游戏是基本无用处了？那延时小对其它哪类型的应用的优势？

Ryse那种画面就已经是对esram做过针对性优化的结果了
延迟少主要用在CPU和HSA方面，对游戏不能说毫无用处，但现在根本没出现，就算以后有，也是点缀性的特效和后处理

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原帖由 讴歌123 于 2014-2-18 22:57 发表
MS在ESRAM上面偷鸡不成蚀把米，为了节约制程上去后的成本，弃用360上的EDRAM，改用直接集成在SOC上的ESRAM，结果ESRAM大大吃掉了GPU的面积
如果还用EDRAM的话，不带在容量上可以轻松拉到64M甚至128M，GPU也能上到 ...

EDRAM得拿出来，SOC做两个die，中间搭一个高速通道，就像英特尔那样
这么弄量产的时候多几道工序，但良品率和风险都很好控制

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:03 发表
我认为微软用ESRAM，最大的原因是因为多任务，多功能，因为要保证8G内存，GDDR5又不能保证上8G。索尼本来也只打算上4G，但后期由于技术上能实现8G，所以就直接上8G了。如果微软还没有什么特殊武器，这个世代中后期 ...

这问题太容易解决了，别用APU，CPU和显卡分离，做两个内存控制器，一个DDR3一个GDDR5，前者6G后者2G
微软自己非要在主板上节省成本统一用DDR3才闹出这么多事

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:04 发表

喷了，360的三红怎么来的？就是EDRAM和主GPU升热不一致导致的

微软自己在焊接和散热上偷工减料闹出三红还能怪在EDRAM头上？
AMD和英特尔玩了这么多年的胶水，哪个红了？

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:10 发表
当年的技术什AMD和英特尔玩过什么GPU和RAM的胶水了？CPU之间的发热差能跟GPU比？

几个月不抽你脸又痒痒了是不是
奔腾D的TDP高达130瓦，比任何一个主机的显卡都热，那是CPU历史上发热量最恐怖的时代

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:16 发表

在网上看到这段，不知是真的吗？
Xbox One所搭载的ESRAM比Xbox 360所用的EDRAM的作用更广（Xbox 360的EDRAM大家都知道可以用来免费抗锯齿、插值、做GPU的缓存）。Xbox One可以直接从ESRAM贴图而不耗费GPU性能。Xb ...

这一堆东西和ESRAM本身一点关系都没有，全是HSA和DX11.2的功劳罢了

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原帖由 qyqgpower 于 2014-2-18 23:16 发表
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你的方案成本+++，X1得卖599了

就塞个7770和2G GDDR5，成本绝对比现在的X1便宜，因为芯片面积小了太多，在主板上焊两个小芯片付出的代价远比一个巨芯片要低
X1被人天天笑话的原因不是性能弱，而是性能弱成本还不便宜

别扯什么你行你上，我这是放马后炮，马后炮人人都能放，没有技术含量，有技术含量的是发售前模型和流片时期的性价比预估
事实就是微软赌输了，X1的设计性价比很差，这是明摆着的事

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:20 发表

好笑，理解能力堪忧啊，说的是GPU和RAM之间的发热差，你搬两个一样的核心哪怕都烧到1000度也没有温差啊

全世界人员研究到现在也没谁敢说三红的准确死因是怎么回事，只能粗略归结为整体显卡散热和焊接不行，你拿什么证据证明一定是EDRAM和GPU温差导致的？
就你这理解能力还是继续研究PS4显卡开核去吧

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:25 发表
全是HSA和DX11.2的功劳罢了。那现在P4是不是HSA的功能跟ONE一样?或更强或更弱。另外DX11.2的部分功能是否P4也能提供，或更强或更弱？

一样，X1唯一的优势是ESRAM的延迟更小点，问题是游戏怎么能利用到这个延迟更小的优势，到现在没人能给出答案，就算有答案，也是边边角角

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:27 发表
那你凭什么说双芯片就一定比单芯片好控制良率和风险啊，这三红不是风险啊

28纳米的发热量和90纳米的时代能比？
英特尔的128MB独立die EDRAM都量产一年了，散热和成本出问题了？

双die设计，缓存和APU独立，diesize小良品率就高，很容易控制
微软把ESRAM整个吞进SOC，面积增大，良率下降，还不敢提高显卡部分的频率，这才是风险更大的方案
吭哧吭哧赌了这么多风险进去，就为了在主板上少焊一个小芯片（Jaguar小的可怜），芯片内少做一个die，我只能说这赌博太小农意识

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原帖由 cnlipeng 于 2014-2-18 23:28 发表
Nemo_theCaptain，你是搞开发的，对内幕了解得比一般人多得多。你站在中立角度来说，中后期的ONE和P4，体现在游戏上的性能差距会比现在小，还是大，或是基本跟现在差距一样？

显卡核心差距摆在那，X1就算优化到顶天也赶不上PS4
缩小差距的唯一希望就是游戏规格较高，PS4也保不住1080p，降低到900p，这样X1的720p才不那么难看，就像BF4那样

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原帖由 bsseven 于 2014-2-18 23:36 发表
INTEL的GPU和游戏机的GPU发热能比的？再说了AMD的工艺跟INTEL的能比的？你前面自己还说360的三红是因为微软偷工减料，后面又说是个迷，自扇也别这么快啊

360偷工减料是三红的诱因，病发的根源到现在还是个谜，有矛盾？
你这阿Q什么时候能拿出证据证明360三红的直接病因就是EDRAM和GPU本体芯片温差？

edram这种缓存类的东西本身发热量低，用什么工艺造都不会太热，麻烦的都是面积这种成本问题
你以为微软把缓存和SOC集成到一起发热量就降低了？吞到一起比分离的热量更高，良品率更低，更难以控制风险
微软纯粹是在赌博，赌一个die的成本比两个die低，在SOC因为ESRAM严重影响良品率的流片结果出来的时候，微软就已经赌输了

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原帖由 polobak 于 2014-2-18 23:39 发表

你意思是PS4做到1080P，但XO也只能做到720P。 而当PS4保不住1080P，XO还是能做到720P？
有没有可能PS41080P，但是XO能做到900P？

X1保不住720p降更多的特效和贴图也得保，这是底线
PS4 1080P，X1 900P的可能性是有，一看厂商愿不愿意给ESRAM做优化，二看游戏本身对资源哪方面吃重
COD狗的差距比BF4大就是因为COD极端吃重贴图，对带宽要求高，动视又没给ESRAM做针对性优化梳理贴图
BF4动态特效多一些，相对来说差距就小一点

titanfall是又一次倒霉，重生给esram做优化了，但游戏本身比COD更吃贴图，还有大量粒子烟雾效果
PC版优化就不好，X1版分辨率缩水是正常的
COD狗的X1版表现比PC的7770还差，这明显是动视给X1做的优化不行