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原帖由 u571 于 2013-12-15 17:50 发表
请参考这代28nm和上代40nm对比，20nm世代显卡保守估计比同档次28nm显卡提升50%以上。

目前来看台积电的20只是让单位面积晶体管密度更大而已，功耗和28比没有进步，良品率又低，玩不好结果可能比成熟的28还差
所以老黄之前已经不断暗示麦克斯韦会继续使用28的工艺而非20

开普勒到麦克斯韦的提升可能类似G92到GT200，工艺相同，能耗比相同（甚至新的架构可能还更差一点），新架构的通用运算性能大幅提升（这是开普勒民用卡功耗优势的来源），游戏性能提升不大
而且价格肯定是一分钱一分货，麦克斯韦在2014年的性价比不可能比降价清仓的开普勒更高

简而言之就一句话：非烧包旗舰级用户完全可以不关注这东西

[ 本帖最后由 Nemo_theCaptain 于 2013-12-15 19:34 编辑 ]

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原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 18:21 发表
台积电已经开始试产16nm了，不过封装是FinFET，目前开始大批生产20nm的CLN20SOC的HKMG封装了
而PS4\X1都是使用HKMG封装的，目前28nm用的是CLN28HPM，根据台积电的路线图可以看出PS4\X1明年都会转成20nm，因为台积电 ...

台积电的计划看看笑笑就罢了，以前还说2012年就能量产20纳米，结果呢？
以后工艺提升会越来越困难，英特尔能按时在2016年量产10纳米就要谢天谢地了，满嘴赶英超美的台积电只有吹破牛皮的份
现在只能确定明年1月量产第一批20纳米芯片，后年能不能按时量产16纳米都是个问题

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原帖由 u571 于 2013-12-15 18:23 发表
放心吧，性能没有大提升老黄和农企都不会拿出来卖的，人家是纯靠硬件吃饭性能没有显著提升还卖啥

绝对性能提升算不算提升？我拿G92和GT200类比还不明白么？
能耗比没有进步，只提升单芯片绝对性能，除了攻克那些SLI效率低下的游戏之外，还有什么意义？

从DX10时代开始的这7年，如果把AMD和NV看作一个整体，在缺乏全代工艺进步的情况下，没有任何一种新架构能实现能耗比的大幅提升，麦克斯韦也不例外，天下没有黑科技

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原帖由 akilla 于 2013-12-15 18:53 发表

28到20当然是一整代，根号2，密度翻番就是一整代

是我看错了，20纳米本身是半代工艺，28到20是全代更新
但就算是全代更新这一代的进步也不会很大，就像英特尔的32到22

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原帖由 HJYtm 于 2013-12-15 19:11 发表

这你就错了，时间线上是会变成16nm的，目前的情况是16nm后周围的设计需要改变，比如各种元件的电压设计，这些设计就要花费不少时间，连intel也需要重搞所以最多也就延迟而已，实现是终究会实现的，在几年前90nm都是 ...

英特尔在22纳米上栽了个大跟头，能耗比没提升多少，温度反倒上升了，到现在都没找到产生问题的根本原因
谁敢说经验更匮乏的台积电在20纳米上会走的一帆风顺不出问题？
实际上英特尔的钟摆战略已经变相推迟了，明年14纳米依然量产，但只用于笔记本、平板和手机，因为这三种的面积小，良品率也高一些，英特尔暂时不敢在面积更大的桌面CPU上使用新工艺

这些年台积电没有一次按时兑现过承诺，一次都没有，让人怎么相信
就算真的上马新工艺，在量产的一年内，良品率都低的令人发指
为什么去年两家28纳米的显卡贵的跟抢劫一样，就是因为良品率太低了，过了整整一年才喘过气
就像英特尔只敢把新工艺用在面积更小的移动芯片上，明年1月台积电20纳米生产线的主要客户是苹果这类移动CPU，桌面显卡要大得多，问题也更多，良品率更低，玩不好很可能出现功耗、温度和成本都比28纳米更高的情况

AMD在发布290X的时候已经明确说过“现在台积电的20纳米非常不成熟，效果还不如28纳米，所以我们不换”

NV现在7系列的产品线都没铺完呢，还有个750Ti没发布，也就是660的256位带宽显存健全版
很可能8系列会像当年DX9C时代的G70那样，发布之初只有顶级的旗舰和次旗舰，中低端市场依然靠开普勒，等老卡清仓了再出新的中低端产品
当然，要是NV再像8800那样穿三次马甲，我也无话可说

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原帖由 sisik 于 2013-12-16 11:09 发表
INTEL的22nm cpu温度过高的原因是内盖无采用釬焊，而是用普通散热膏所造成的，
反而当初被认为原因之一的3D晶体管架构，并不是主要元凶，
隔年采用釬焊的极致版及服务器处理器，温度反而下降。

明年台积电20nm就 ...

如果事情真的这么简单就好了，问题是连英特尔自己都不敢说22纳米温度过高的原因仅仅是一个散热膏的问题
因为有人自己开盖换膏温度依然没下去