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转载:Ps5各元件温度测试

背面的散热结构一泡污,买回来要拆开换散热垫


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原帖由 Nemo_theCaptain 于 2020-11-23 19:42 发表
GDDR6这东西本身就热,只不过在PC上很多显卡的显存没有单独传感器,做评测的也没单独测而已
显卡不测显存/VRM温度的看它干嘛,纯业余。



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显存94C,还是外封装的温度,早就过了合理范围。长期这个温度下一定是降低性能和寿命的。


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原帖由 GYNECOMASTiA 于 2020-11-24 12:14 发表
posted by wap, platform: iPhone
Resetera的业内指出这个评测在操作环节上有问题,显存和挡板之间有封闭的散热材料,据那个业内估计,那个散热材料是啥成分目前不清楚,所以他也暂缓自己的拆机计划,他考虑只要拿下 ...
那块显存的散热材料其实在背板上粘着,并没有丢失。这材料看上去就是GN在测VRM/MOSFET时用来埋探针的材料。
当然GN有可能犯错。但考虑到背板是铁的,导热率本来就低,现在我更倾向于这个属于设计上的缺陷。
GN认为散热材料需要覆盖更大的面积帮助内存散热,我觉得自己补散热垫会比较靠谱。

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引用:
原帖由 GYNECOMASTiA 于 2020-11-24 12:19 发表
posted by wap, platform: iPhone
还有,我觉得别的部件温度控制是及格的,骚泥工程师测试时再马虎也不至于没察觉到显存温度,要真是马虎了,那就是真蠢。
正面的散热我觉得没啥问题。200W的机器用那么大规模的散热器,按PC的标准都算是over kill了。
但是显存这边看上去有点马虎,NAND上没有任何散热。这2点我觉得算是有点隐患在。
最大的问题还是这个外壳积热,2侧面板还是对散热有不少影响的。

我主要是去看噪音水平的,表示满意。

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