[新闻] 内部人士揭秘下一代iPhone详细配置

A6 Quad-Core ARM Processor(Samsung Exynos 4 架构)

Qualcomm Gobi 4G LTE Chip

Qualcomm NFC Chip

1GB RAM

Sony 1,200 万像素摄像头

机身尺寸为12 × 5.86 × 0.79 cm

夏普制Retina 显示器

4 寸 In-Cell 式触控面板、解析度为1,136 × 640、比例16:9

显示器表面仍采用Gorilla Glass 强化玻璃

机身背板材质为液态金属

具备强化通讯天线

全新设计的19pin 縮小版Dock Connector

音量更大的喇叭

搭载iOS 6操作系统


A6 Quad-Core ARM Processor(Samsung Exynos 4 架构)

Qualcomm Gobi 4G LTE Chip

Qualcomm NFC Chip

1GB RAM

Sony 1,200 万像素摄像头

机身尺寸为12 × 5.86 × 0.79 cm

夏普制Retina 显示器

4 寸 In-Cell 式触控面板、解析度为1,136 × 640、比例16:9

显示器表面仍采用Gorilla Glass 强化玻璃

机身背板材质为液态金属

具备强化通讯天线

全新设计的19pin 縮小版Dock Connector

音量更大的喇叭

搭载iOS 6操作系统


其实，这段时间以来，关于下一代iPhone的传言此起彼伏。其实无论是内部人士揭秘还是相关媒体的报道，我们都可以抱着观望的态度，咱们要真正了解到下一代iPhone的庐山真面目，是要等到它真正的上市发布才能知晓的，各位觉得呢？

[ 本帖最后由 苍蝇王子 于 2012-7-18 17:31 编辑 ]