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混世魔头
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发表于 2024-6-14 06:24 显示全部帖子
posted by wap, platform: iPhone引用:原帖由 @蓝色的风 于 2024-6-13 22:17 发表
X3D这个结构实际上是比较脆弱的
DRAM Die on CPU Die, CPU Die是要额外TSV钻孔用于的DRAM链接 这个结构Intel不用么?不都是台积电在做
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