VLSI用量超美国了。
研发制造水平肯定妥妥差距最少20年。
这文有标题党的嫌疑。

不过，这不是啥坏事

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原帖由 dizhang 于 2013-4-10 15:59 发表
只说大陆的话，研发水平差距20年？

93年intel出了奔腾。
大陆现在研发奔腾级芯片的实力还是有的。

往上就不好说了，主要是商用CPU没啥规模，军工级的都是管中窥豹。

之前看到一个报道说大陆现在的制程差不多能有130纳米，打奔腾级肯定没啥问题，不过对于官媒一向有水分的报道，20年差距，嗯，差不多吧。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-10 16:08 编辑 ]

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原帖由 喜欢它likeit 于 2013-4-10 16:13 发表
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各种双核四核八核arm，奔腾级早不知道秒到哪里去了

各种高制程的ARM，流片是在大陆么？
另外，封装工艺也跟进了么？

09年某院士表示国产CPU设计只有一代半代差，封装工艺差三代，制程为130纳米。
07年某文指出，03年我国自主研发的最高性能CPU采用0.25和0.18微米制程流片（是否在国内流片没有说明）。
这还是官媒的说法。

纯国产的话，必须考虑最低的那个木板。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-10 16:21 编辑 ]

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原帖由 jy01735589 于 2013-4-10 16:52 发表
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中芯国际65nm没有问题，40 45nm应该也是能做的.
这个已经是国内最高的商业制程水平了。中芯以前是四海，台积电出来的班底，现在是大唐和中投掌握话语权，内部去台湾帮也算是告一 ...

前阵看到中芯能流45纳米了。

CPU设计制造这一块，大陆被卡脖子的地方太多。
商用这一块绕不过专利，军用这一块用量太小，代加工目前还是湾湾的天下。

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原帖由 jy01735589 于 2013-4-11 10:06 发表
0.13是8寸的极限制程了，中芯上来也是坑爹。现在赚钱的是12寸， 8寸处于一个很尴尬的地步
顺带说下，国家大把的钱投在IGBT和MEMS上面，但是真能做出来上量的没有几个，国内的几个8寸基本靠国家拨钱硬撑，利润非常 ...

说到MEMS，我大学时候的导师就靠这个在混经费:D
不过他也确实牛逼，我们学校的MEMS能和ASIC平起平坐，他算是带头大哥。

[ 本帖最后由 hellblack 于 2013-4-11 11:12 编辑 ]

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原帖由 @jy01735589  于 2013-4-11 13:00 发表
学校里面国内真的能玩的就复旦微电子吧

东大也凑合

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原帖由 ylgtx 于 2013-4-12 07:56 发表
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工艺落后2~3年，每代追上0.5年

这么乐观？