混世魔头
原帖由 @丹尼K 于 2014-9-10 12:20 发表 结论出来了,还是没钱呗。
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原帖由 @achen126 于 2014-9-10 12:39 发表 安卓先不说用不过三代(到底能用几代还是个问题),用几个月就卡苕了!而苹果可以用两到三代,我几年前的iphone4都还比较顺滑,安卓彻底卡苕! 你说什么邻居杀人所以我可以放火,你胡说些什么呢?
原帖由 @summercool 于 2014-9-10 12:31 发表 毕竟每年换手机的人很少,也没人逼着换手机。自己奇葩,跑分党,非要追逐这一秒的快感,怪谁?! 并不是所有地方的人都喜欢大屏手机,用手机开十几个浏览窗口,真的有必要吗?! 不认为iOS系统会走向小众,在易用性及美感方面 iOS比Android好太多!Android上目前能看的只有Smartisan OS
原帖由 @wangmax 于 2014-9-10 12:30 发表 1G内存,是个障碍。但oc开发,如果做好内存管理,应该还是问题不大的。 而android开发,如果没有大内存撑着,程序员会非常痛苦的。
原帖由 @babylover 于 2014-9-10 12:27 发表 事实是:一众2g猴机连个微博和微信都是卡的
原帖由 @ffcactus 于 2014-9-10 12:47 发表 话说现在23G内存的安卓手机,难道能用3代?
原帖由 @achen126 于 2014-9-10 12:59 发表 不是要跟你抬杠,干脆帮忙推荐款3000元安卓可以管两年不卡的机子吧!国产就别推荐啦,肯定砍手...
原帖由 @wangmax 于 2014-9-10 13:01 发表 游戏问题不大,纹理是动态加载和释放的。ipad Retina屏,都是300万像素规模,游戏纹理精度很高,1G内存也没看到什么经常闪退。 iphone5,才70万像素规模,应付游戏是没问题的。
原帖由 @名物观世 于 2014-9-10 13:16 发表 人家iPhone 4都用得那么顺滑,你推荐个锤子啊?
原帖由 @wangmax 于 2014-9-10 13:27 发表 开发任何一个app,如果水平很烂想让内存报警,那是轻轻松松的事情。换而言之就是,水平高低不同的开发商,他们的app的稳定性也就自然不一样了。 为什么说游戏不要紧,因为游戏是个封闭应用环境,除游戏外,用户的数据导入都要受到限制,内存被无限扩张的可能性是没有的。 iphone6才百万像素规模,纹理精度比ipad air低太多了,所以不用太担心。
原帖由 @kimura25 于 2014-9-10 13:46 发表 100塊成本噴了 所以iPhone內部是BGA的內存顆粒 要多1GB內存只要多BGA一排顆粒?
原帖由 @kimura25 于 2014-9-10 14:38 发表 知道Ax芯片架構裡內存在哪不?
原帖由 kimura25 于 2014-9-10 15:06 发表 posted by wap, platform: iPhone 我說架構 你說原料提供廠 iPhone用的Ax芯片採用的是PoP的內存 考慮到iPhone機身內的空間和Ax芯片本身的大小 可以簡單的說加就加?半導體製程向下物理限制消除之後再來談價格吧 ...
内存PoP是大趋势,超30多家公司已可提供封装 鼎臻 如昌旭前文所述,未来中高端智能手机平台多会采用PoP(Package on Package)形式。PoP封装将智能手机的主芯片CPU与LPDDR2/3封在一起方式。“PoP是今年高端平台的趋势,因为走线更简单,并且可以较好地解决高主频下EMI和SI(信号完整性)问题。”尔必达市场技术经理王春生介绍。POP 可以做双通道,可以跑更高频率,性能更好。“但是发热散热需要控制,生产成本也会更高。”三星电子工程师提示。不过,由于PoP封装是大趋势,现在能进行PoP封装的厂商越来越多,除了传统的一线手机厂商中华酷联外,现在二线手机厂商包括金立、步步高、OPPO、TCL等都可以进行PoP封装,而一些大型的SMT代工厂商,比如深圳这边的益光、卓翼、振华、赛达信、福兴达、松日等到都可以做到PoP封装了。目前PoP封装的平台多采用1GB和2GB的LPDDR2,报价约为10美元左右和平18美元左右。 深圳江波龙公司技术负责人王景阳也表示了对PoP封装的看法。“POP方案对于CPU而言,会增加CPU的封测成本,且POP方案的产线生产工艺要求高,产品良率相对非POP方案还是有一定的距离。2013年POP方案还不会大范围普及,依然维持在高端品牌手机应用为主。随着CPU与DRAM通讯频率变高,POP方案的优势将进一步体现,届时更多的方案采用POP封装,POP方案的大规模商用会快速拉低成本。” 2013-03-09 05:17:2
原帖由 @kimura25 于 2014-9-10 15:47 发表 1 誰也沒說這是新鮮玩意兒 iPhone自第一代開始就是這麼設計的 2 SnapDragon 8xx的die大小和Ax的die大小一樣麼? 能比麼? 3 這就好笑了 文章都給您了 難道您的5s不是iPhone? 要不要我給您照片啊? 4 回到您最初的帖子 這確實是200塊人民幣能解決的事?
原帖由 kimura25 于 2014-9-10 16:30 发表 posted by wap, platform: iPhone 之前的帖子已經說了 Ax的die大小是固定的 半導體製程能量產16Gb(2GB)Ram至101nm2以下的話 您可以說幾百塊錢的事 現在不行對吧