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进度超高通联发科,海思麒麟930成首颗16nm芯
eva2015836
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发表于 2014-8-14 14:05
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曾几何时,华为海思K3V2被称为‘万年海思’,兼容性差,发热量高,但是经过一年的卧薪尝胆,华为海思920处理器一举获得成功,成为全球首颗Cat.6八核处理器,在功耗和兼容性方面取得了长足的进步,令联发科也一度汗颜。如今,华为海思麒麟930处理器进度再度获得领先。
据台湾媒体报道,为拉开与英特尔机三星之间的技术差距,台积电加快了其16nm制程进入量产速度,并提前一季度在第三季度开始进行试产,而首颗产品则是大陆IC设计龙头华为海思64位手机芯片麒麟930处理器。从目前进度看,华为海思麒麟930处理器已经领先高通及联发科相关产品,芯片的成功将会把华为及其手机推向另一个高峰。
C114讯 8月13日消息(刘定洲)据台湾媒体报道,台积电加快了16nm制程的量产速度,并提前于今年第三季度试产,首批出货的芯片是华为海思的下一代智能手机芯片64位big.LITTLE架构Kirin 930。
面对英特尔与三星的重压,台积电董事会核准910.3亿新台币(约合30.34亿美元)用于扩充先进制程产能。本月初第一批Kirin 930已经顺利试产,到今年第四季度16nm FinFET制程将可以量产,首批量产的芯片毫无疑问也是Kirin 930。
需要说明的是,华为海思Kirin 930导入16nm新制程的进度,超过了两大独立芯片厂商高通与联发科。
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