费电，成本高是肯定的！
而且现在的AP（865或者855之类）已经集成了2/3/4G基带，外挂芯片再重复集成2/3/4G，如何有效调用
另外就是空间的浪费，电池容量被挤占

引用:

原帖由 卖哥 于 2019-12-5 13:20 发表
posted by wap, platform: iPhone
外挂的成本更低，因为集成会降低良率。
独立基带的空间浪费问题在过去很严重，因为那时基带是独立在pcb上的会扩大主板面积。但是865工艺进步封装在chip上，体积毫无影响，功耗也大 ...

POP是PKG层面的整合，也是有良率损失的，再说一直以来都是AP与DDR堆叠，没看到AP与BB堆叠的，退一万步说，即使真的堆叠了，那DDR再叠上去？
同样工艺的前提下，2颗Die/PKG的功耗 < 一颗Die/PKG，真是高见； 功耗与Die size成正比，ok？