A77 ARM8.2a已经是4年前的架构了，跑这频率3nm也压不住啊

看了下参数就是麒麟9000，频率架构大小核数量都没变，工艺从台积电5nm换成了中芯14nm n+2，说性能提升37%我是不大信，7月份据说良率还不到50%

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原帖由 majian1 于 2023-8-29 17:02 发表
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提升就别想了，能持平原来麒麟9000的性能就是件喜大普奔的事情，要么就是不顾发热问题拼命超频。

频率没有变，不过内存当时只支持到lpddr5，闪存估计最多支持ufs3.1，现在lpddr5x和ufs4.0性能翻了一倍都不止了，soc本身没什么问题，就是架构太旧过时太久了

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原帖由 @夏青  于 2023-8-30 00:44 发表
确实有点匆忙，发布会是9月12号的，本来都准备好了
这是提前卖了

因为苹果9月13号凌晨发布iPhone

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原帖由 风不行 于 2023-8-30 10:20 发表
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心动了，想买～lp的p30p貌似可以换了～性能无所谓，够用就行，拍照要好～

那你还是换p60 pro比较合适，mate60 pro全面缩水

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原帖由 爱猫咪的薛定谔 于 2023-8-30 12:17 发表
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台积电又不在意你能不能做7nm,他的营收靠的是先进工艺且不断迭代，所以代工附加值最高也独一无二(比如NV 的专业卡)，没有euv, 而且走的也是老路径，对台积电不构成威胁

想太远了，中芯国际转单主要去了联电，台积电…………………………三星…………………………………………………………………………格罗方德……联电……………………中芯

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看楼斌的拆解，还是用的sk海力士的lpddr5和ufs3.1这种两年前的上一代存储标准，居然还是短焦指纹，只能说太将就了

其实你要是不计成本的话，用ArFi+SAQP一样可以做出7nm，中芯国际的7nm就是这样做的，反正多出来的成本有人出钱就行。
至于设备，国产只能覆盖到28nm以下的非关键设备，而且国产设备里还有不少零部件也是进口的。
半导体产业链中相对技术壁垒最低的封测里用的封装基板，国产率都很低，大概5%。

以上，现实就是这样