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索尼Xperia Z5 Compact亦受到骁龙810芯片过热影响

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高通骁龙810 SoC自发布以来就饱受争议,从今年年初开始,几乎没有一家智能机厂商能够避开过热高烧这道关卡,无论是HTC One M9、还是索尼的Xperia Z3+。网络上已经有无数视频和截图指向了这颗发烧不止的芯片,而近日又有新视频表明,配备了热管散热系统的索尼Xperia Z5 Compact,也难逃一劫。

  

  尽管索尼未从根本层面上解决骁龙810芯片过热的问题,但它还是为这款机器配备了双热管。遗憾的是,Z5 Compact的触屏还是因为过热而出现了失灵的情况。

  Phonearena linked video without proof, not caused by overheating!

  鉴于当前一代的Xperia Z5均采用了高通骁龙810 SoC,这个问题或许或波及全系产品。不过也有人猜测,或许是Z5 Compact的内部过于紧凑,所以发热的情况才更严重。

  [编译自:Soft Pedia , via]


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