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原帖由 @heven2004  于 2018-6-18 15:26 发表
黑子会说设计水平不行，故障率会高于平均水平。

别说还真是，就这升降摄像头占了那么多地方，应该上更有科技含量的堆叠主板的

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原帖由 @I_m_PK  于 2018-6-18 15:50 发表
你这就是典型的站着说话不腰疼的键盘虾了。这种设计是第一次做，没任何借鉴经验，只能自己一步一步来，第一台机器就做成这样了还想怎么样？

堆叠主板的国产货又不是没有，在面积有限的情况下，堆叠主板确实是最优解

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原帖由 @waller  于 2018-6-18 16:58 发表
文章里说到“845芯片叠层封装在8gb闪存下面”，和你说的堆叠是一回事不？

不是一回事，你说的这个是不同的芯片封装在一起，比如这个845和闪存，还有这次nex hifi部分的整合，就是发布会说的sip。整体在主板上看到的是一颗芯片，但是缺陷是大容量电容电感没法做进去，而且大功耗芯片散热不利，必须在顶层和底层
主板堆叠更进一步主要是解决面积有限情况下，芯片封装堆叠处理不了的元器件放置问题，其实主要是贴片电容和电感