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» 新款的360什么时候铺货啊?
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新款的360什么时候铺货啊?
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发表于 2013-6-24 11:14
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在E3的Xbox发布会上,微软炫耀完新宠Xbox One之后留了一点点时间给Xbox 360的更新版本——360 E。 Xbox One需要用户每24小时联网一次才能游戏,而对于不能上网的用户来说360 E就是一个不错的选择。
第一步
配置上Xbox 360 E跟它的前辈Xbox 360 S基本相当: 4 GB或250 GB硬盘; 内置WiFi功能。
第二步
微软重新排布了一下背板的接口,去掉了原先的AV和S端子,换成了一个的分量输出接口。 之后是原先的5个USB口减少为4个,前后各2个。
第三步
跟上一代机器一样,360 E的硬盘可以很容易地拎着标签把它揪出来。
说起来一样,微软还真是硬盘上的标签印刷都懒得换…果然省成本。
第四步
对于取出来的硬盘,我们也是不会放过的。硬盘盒打开后发现是希捷250GB硬盘,5400转。
第五步
移除上下面板。
第六步
跟360 S的拆解类似,360 E的上部和左侧箱盖要用一点巧劲才能掰下来。 但是拆下来之后发现还是金属板, 好吧,继续!
第七步
这时我们可以从前面板上看到3颗按钮是在独立的电路板上,而不是跟360 S一样直接嵌在RF模块上。
其中中间大颗的红色是电源; 最侧橙色的是弹出光驱; 右侧黄色是连接按钮(无线同步)。
微软还不忘印上“到此一游”。
第八步
RF模块的待遇要比硬盘好多了,微软重新设计并且还印了新的标签。
新的RF模块的型号是1575,对比老的1409,这是说进步了100多嘛…
从电路上可以很容易发现,电源键周围的一圈背光灯不见了。同时其他部分没有什么变化,用的还是X857052-001集成电路。
第九步
WiFi电路连接在主机后部。
可以看到WiFi电路上分别是: 红色的Marvell 88W8786U芯片; 橙色的Skyworks 2597L 2.4 GHz功放,带有探测器; 以及California Eastern Laboratories的μPG2179TB SPDT开关。
第十步
用梅花的起子拧开螺丝后我们就可以看到箱内的全貌了。
Xbox 360 E的光驱跟上一代一样,同时我们发现风扇也跟上一代一样,不知道微软是如何声称“前所未有的安静”的。
第十一步
将其他部件清理出来后,我们马上可以看到Xbox的大脑了。
如果你对360熟悉的话,应该知道三红或者是死亡红环,其中很大一部分故障都是芯片过热引起的。所以在360 S中微软终于重新设计了处理器和散热片,看似已经平息了过热的问题。360 E中的散热架构仍沿用360 S。
第十二步
最后来看主板: 红色为GlobalFoundries的XCGPU SoC(这其实是将 Xenon CPU、Xenos X818337 GPU和eDRAM打包在了一个封装里); 橙色的是微软的X850744-004南桥; 黄色的是Hynix HY27US08281A 128 Mb NAND flash; 四片绿色的是三星的 K4J10324KG-HC14 1 Gb GDDR3 SDRAM(四片加起来是512兆)。
第十三步
最后来个全家福。
总结360 E的配置: 高度模块化使得硬盘、无线网卡、散热片等器件更换非常方便; 大多采用插槽代替线路,拆解容易。 老美著名的拆解网站ifixit给Xbox 360 E的维修指数打分是8分(10分代表超级容易)。
(文章来源:
iFixit
,via
雷锋网
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