麒麟1020 2xA77@2.9G 2xA77@2.7G 4xA55@1.8G NPU+GPU+Baron5000 mate40首发 TSMC5nm

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 00:48 编辑 ]

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原帖由 bikkibakki 于 2020-6-3 11:03 发表
台积电够意思了产能优先排给菊花

赚钱啊 华为可是大户
而且随着全球经济下行，用户更换设备的需求放缓，台积电的日子也会不好过
尤其是下一代制成研究放缓就能看出端倪

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原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:22 发表
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2020年底了，还是巴隆5000？！

醒醒，骁龙865现在还因为发热和功耗外挂着5G基带呢

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原帖由 supermaneverbk 于 2020-6-3 15:47 发表
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醒醒，现在讨论的是下一代……

高通的下一代5G基带芯片微提升后不再外挂，终于像balong5000那样集成进kirin990里……
http://news.mydrivers.com/1/687/687391.htm
"按照惯例，高通会在12月份举办骁龙技术峰会，届时骁龙875将正式官宣。同时，搭载骁龙875+X60方案的终端预计在2021年初推出。"

[ 本帖最后由 momou 于 2020-6-3 16:35 编辑 ]