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把ns扒开了,后盖真心薄

posted by wap, platform: iPhone
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原帖由 @pinang  于 2017-4-20 22:14 发表
讲真,当初说弯,还以为是注塑问题,料填充慢或者注塑温度低或者出件后太热,现在一看就觉得好笑了,任天堂这塑料盖是自己做的还是外包出去的?完全没考虑内部应力和把玩的后期受力,更无语的是这么一块薄板没有任何加强筋。说得难听一点,就算是国内三流模具设计师也不会搞出这样的玩意吧?
3da也这样,根本没做过高性能机器的经验,估计是强烈要求这样设计,表示做大掌机卖了几亿台都没问题。


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